技嘉推出5款全新电竞显示器
近日，据外媒报道，技嘉推出了5款全新电竞显示器——技嘉G27F、G27Q、G27FC、G27QC、G32QC。
其中技嘉G27F与G27Q是两款直屏显示器，均搭载了27英寸IPS屏幕，其中G27F为1080P分辨率最高144Hz刷新，覆盖了92%的DCI-P3色域与117sRGB色域；G27Q为1440P（2K）分辨率最高165Hz刷新，覆盖了92%的DCI-P3色域与120sRGB色域（还支持HDR），1ms响应时间。两者均支持FreeSync Premium，兼容G-sync，内置2个2W扬声器。
技嘉G27FC、G27QC、G32QC是3款曲面显示器，曲率1500R，分辨率分别为27寸1080P，27寸1440P，32寸1440P，刷新率同样为165Hz。三者覆盖色域稍有不同，分别覆盖了90%/92%/94%DCI-P3色域，120%/120%/124%sRGB色域。三者均支持FreeSync Premium（G32QC支持FreeSync Premium Pro），G27QC、G32QC支持HDR，后者规格更高支持VESA HDR 400标准。
这5款显示器将于2020年第二季度推出，价格则尚未公布。
华为手机统治AI性能跑分榜
华为在DxO影像领域的宰制力似乎还无法被撼动，同时，在苏黎世理工出品的AI Benchmark上，华为再度一骑绝尘。经查，机型榜单的TOP11全被由华为系手机占据，其中最新发布的荣耀30 Pro+位列第一。
仔细观察的话不难发现，TOP5均搭载了麒麟990 5G平台，主要AI运算单元为华为自研达芬奇架构NPU，三核设计。
即便是将视角切换到SoC榜单，麒麟990 5G同样高居第一，跑分领先第二名联发科天玑1000的幅度多达25%。
当然，由于跑分软件都有设计局限性，所以并不能完全代表客观性能。但对于普通消费者来说，AI运算性能维度广，它又不像CPU/GPU可以通过运行APP、玩几把游戏就能感知出来，大家看看就好。
三代锐龙CPU I/O裸片彩色透视图公布
基于7nm Zen2架构的AMD产品家族的布局接近圆满，它们在市场上也取得不俗反响。经发烧友挖掘，锐龙CPU内核的更多技术细节曝光在我们面前。
基于Fitzchens Fitz的裸片透视，工程师Nemez用彩图的形式将“Matisse（对应锐龙3000 CPU）”和“Rome（对应第二代EPYC霄龙）”中IO芯片的“五脏六腑”给标记了出来。
简单解释下，锐龙3000 CPU、EPYC 2霄龙采取的都是CCD+I/O Die的封装方式，一个CCD对应8核Zen2，而I/O裸片采用14nm工艺打造，CCD的结构，AMD官方有公布，这里绘制的是I/O Die“彩超”。
以“Matisse”为例，I/O裸片中拥有两个x16 SerDes主控（可同时管理PCIe、SATA、USB 3等接口）、一个I/O根核心、两个x16 SerDes物理层等。
对比“Rome”，x16 SerDes主控多达8个，而三代锐龙线程撕裂者（Castle Peak）则屏蔽了其中4个，对于消费者来说，这也就是三代撕裂者限制为四通道内存的根本原因。
三星将推出首款弹出式摄像头手机
三星要放弃水滴状和挖孔相机了吗？至少从它的一款即将推出的产品来看，确实让人认为有这种可能。近日，@OnLeaks和@Pigtou_曝光了一款带有弹出式摄像头的手机，不过看起来不是Galaxy S系列的旗舰手机，而是一款中档的Galaxy A系列手机。
从曝光的手机图片可以看出，除了较大的底部下巴和边框，该手机采用的并不是时下流行的屏内指纹识别，而是一个后置指纹解锁。
手机的显示屏也不是曲面的，而是常规的平面屏，尽管它是按照高端Galaxy S系列的风格，从后向前弯曲延伸。通过图片还可以看出，该手机的背面是一个垂直排列的带闪光灯的三重后置摄像头。
有一个可以确定的细节是，它将包括一个USB-C端口，和红外线发射口一起安装在手机的顶部。
目前三星还没有公布关于该手机规格的详细信息，包括芯片、电池容量、存储、屏幕材质。
预计在未来几个月，该手机将会公布更多的细节信息。
NVIDIA或在秘密研发使用5nm制程的芯片
据DigiTimes报道，台积电方面最近可能收到了来自NVIDIA和AMD的大量订单，涉及到新老产品，并足以让他们在疫情冲击之下保持原有的利润水平。报道中的另一个关键信息是，NVIDIA将会使用台积电的5nm工艺。
NVIDIA的下一代GPU，也就是即将要发布的Ampere GPU用的不会是台积电的5nm工艺，这点是相当明确的，所以NVIDIA只能是在开发一些神秘的新芯片。这也是相当正常的事情，毕竟随着台积电将5nm工艺推向大规模量产化，它要和其他几家主要半导体设计公司一样，基于新工艺开发点新芯片，准备面向未来的应用。
另外，根据此前的报道，台积电的CoWoS封装工艺也是接近满载，NVIDIA是这项工艺的老客户了，具体产品有如Tesla加速卡这样需要超高显存带宽的设备。正巧，台积电在前不久宣布了新一代2x封装面积的CoWoS封装工艺，其中就有对新一代5nm制程的支持，很有可能NVIDIA就是在利用5nm制程和CoWoS封装工艺开发新的神秘芯片。
NVIDIA最近向台积电下的订单中包括有16nm、12nm和7nm的晶圆，其中包括了像Nintendo Switch使用的Tegra X1芯片、Pascal和Volta GPU，当然占比很大的还有Turing GPU，部分7nm的应该是下一代的Ampere GPU。而这次提前用上5nm制程进行芯片开发，可能是受到外部竞争压力和新芯片需要的影响。
荣耀X10入网：麒麟820加持
4月27日消息，荣耀X10获得工信部入网许可，这是荣耀即将发布的5G新机。
素颜照显示，荣耀X10采用的是矩阵相机，和荣耀30S一样是侧面指纹方案，由此看来它采用的是LCD全面屏，分辨率预计为FHD+。
核心配置上，它搭载的是麒麟820芯片。这是华为最新一代5G SOC，官方称这是一代神U麒麟810的升级版。8核CPU性能提升27%，新架构GPU图形能力提升38%，NPU AI性能提升73%。
具体来说，它由1颗大核+3颗中核+4颗能效核心组成，CPU主频最高为2.36GHz，GPU为Mali-G57 6核，支持GPU Turbo、Kirin Gaming+2.0。
更重要的是，麒麟820采用麒麟990同款Kirin ISP 5.0，支持BM3D单反机图像降噪和视频双域降噪。
除了麒麟820，荣耀X10可能会搭载4800万主摄，配合麒麟990同款Kirin ISP 5.0，其成像效果值得期待。
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