號外:長江存儲首發128層QLC 3D NAND 閃存,創三個全球第一!

國內的閃存史啊,一把屎一把淚的,血淚閃存史啊!

這些年來,棒子和美帝輪番漲價,時時斷供,變著法子折騰國內一眾企業,大家是敢怒不敢言。

沒辦法,只能自力更生自救了!

經過艱苦奮鬥,排除萬難,國產閃存終於跨出最重要一步。

4月13日,長江存儲科技有限責任公司(以下簡稱長存)宣佈其128層QLC 3D NAND 閃存(型號:X2-6070)研發成功,並已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產品上通過驗證。

號外:長江存儲首發128層QLC 3D NAND 閃存,創三個全球第一!


這是一步到位的跨代產品,了不得啊!

作為業界首發的128層QLC閃存,長存的新品還創下了三個第一:

1、業界單位密度最高;

2 、1.33Tb的最高單顆容量;

3 、最快的1.6G/s的I/O速度。


地處曾經的疫情風暴中心,面對數月的各種壓力,長存在技術上的突破實屬不易。

長存在成功研發64層3D NAND後,沒有循規蹈矩地升級96層,而是直接選擇128層。這個看似冒險的決策,現在證明了必要性。

從2019年開始,業界幾大主要玩家都陸續跨進了128層時代。產能將逐步稀放,競爭將更加激烈!

根據規劃,長江存儲128層NAND產品的量產時間將在今年年底到2021年上半年之間,隨著產能和良率的逐步提升,預計2021年將實現10萬片/月的產能。在時間上,長存並沒有明顯的落後。

號外:長江存儲首發128層QLC 3D NAND 閃存,創三個全球第一!


依照目前的情況,128層3D NAND已經開始大量進入企業存儲市場。如果不能把握住技術升級帶來的機會,就可能在新一輪市場競爭中掉隊。

目前,長存對自己的產品也很有信心,認為其成本優勢會帶來廣闊的應用前景,並最終獲得盈利。

Xtacking2.0是長存128層產品的獨門絕技,是Xtacking技術的重大升級。


採用Xtacking,可在一片晶圓上獨立加工負責數據I/O及記憶單元操作的外圍電路。這樣的加工方式有利於選擇合適的先進邏輯工藝,以讓NAND獲取更高的I/O接口速度及更多的操作功能。

存儲單元同樣也將在另一片晶圓上被獨立加工。當兩片晶圓各自完工後, Xtacking技術只需一個處理步驟就可通過數百萬根金屬VIA(Vertical Interconnect Accesses,垂直互聯通道)將二者鍵合接通電路,而且只增加了有限的成本。


傳統3D NAND架構中,外圍電路約佔芯片面積的20~30%,降低了芯片的存儲密度。

隨著3D NAND技術堆疊到128層甚至更高,外圍電路可能會佔到芯片整體面積的50%以上。Xtacking技術將外圍電路置於存儲單元之上,從而實現比傳統3D NAND更高的存儲密度。


從最終表現來看,長江存儲的Xtacking更強調存儲密度和高速的I/O。

本次發佈的產品,由於使用了Xtacking2.0,可在1.2V Vccq電壓下實現1.6Gbps(Gigabits/s 千兆位/秒)的數據傳輸速率,為當前業界最高。


主推QLC而非TLC,是本次發佈的另一特點。據介紹,每顆X2-6070 QLC閃存芯片擁有128層三維堆棧,共有超過3,665億個有效的電荷俘獲型(Charge-Trap)存儲單元 ,每個存儲單元可存儲4字位(bit)的數據,共提供1.33Tb的存儲容量

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相比TLC技術,QLC能帶來更大的存儲容量以及更低廉的單位成本,但因為其穩定性較差以及P/E壽命而備受質疑。

然而,隨著3D NAND技術的進展,隨著堆疊技術的發展,QLC已經有了很大的進步。

閃存和SSD領域知名市場研究公司Forward Insights創始人兼首席分析師Gregory Wong就認為:“QLC降低了NAND閃存單位字節(Byte)的成本,更適合作為大容量存儲介質。隨著主流消費類SSD容量邁入512GB及以上,QLC SSD未來市場增量將非常可觀。”

業界大廠紛紛跟進,英特爾已經在660P系列、665P系列和傲騰Memory H10存儲解決方案中使用了QLC技術,計劃推出的下一代144層3D NAND也將先推QLC架構。

長存本次推出的QLC產品,因為密度更高,所以比同代的TLC更具有價格優勢。

而且,長存還專門做了技術升級,提高了QLC產品的讀取能力,使其延遲時間比TLC短,非常適合在線會議、在線視頻等對寫入要求不是很高的場景。

不過,長存也並非放棄了TLC,本次發佈的產品還有128層512Gb TLC(3 bit/cell)規格閃存芯片,型號為X2-9060,以滿足不同應用場景的需求。

據DRAMeXchange數據,2019年Q4季度全球NAND閃存市場營收125.46億美元,環比增長8.5%,位元出貨量增長10%左右,合約價也由跌轉漲。

但突發的疫情打亂了節奏,讓各大存儲廠商紛紛調低了預期。好消息是,佔半導體收入約三分之一的存儲器市場規模仍將在今年達到1247億美元,較上年增長13.9%。

這其中最大的原因就是數據中心、企業級等領域在5G建設的推動下對存儲芯片需求穩定,再加上“疫情”推動網上直播、線上電子商務、線上教育、遠程辦公等需求的增加,讓存儲芯片行情水漲船高。

Gartner研究業務副總裁理查德·戈登就指出,由於從2019年開始嚴重缺貨,NAND 閃存收入預計在2020年將增加40%,而DRAM預計將下滑2.4%。他認為:“由於需要通過持續的戰略投資來支持更多的遠程工作和在線訪問,超大規模數據中心和通信基礎設施領域將更能抵抗需求下滑。”


相關行業人士也表示,所有地區的數據中心需求看起來都很強勁,並導致供應短缺。

這種情況將會刺激各大存儲器廠商,使得存儲器的軍備競賽更趨白熱化。

對於初入這扇大門的長存來說,將要應對的是群狗環伺,同時還要面對良率的提升,產能的爬坡,以及擴大市場佔有率等一系列挑戰,不容易啊!

長江存儲啊,率先破局,並且佔領了技術的制高點,就等著把產量搞上去了!這樣,國內一眾企業的配套生態,也將得到改善。


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