長電科技4月29日公佈了一季報，一季報顯示公司實現營業收入57.08億元，同比增長26.43%；歸屬於上市公司股東的淨利潤1.34億元，上年同期為淨虧損4651.68萬元；歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤1.06億元；基本每股收益0.08元。4月30日股價應聲漲停，帶動整個半導體板塊走強走活躍。
其實從近些年長電科技18年開始經歷了業績的低迷，19年下半開始業績逐漸回暖。股價也因為業績的變化走了個過山車。年報顯示，2019年每股收益0.06元，淨利潤8866.34萬元，同比去年增長109.44%。
2017以來每季度淨利潤
這其實就應了《將進酒》裡的：行路難，行路難，多歧路，今安在。長風破浪會有時，直掛雲帆濟蒼海。
公司簡介：
長電科技股份有限公司是一家主要從事研製、開發、生產銷售半導體,電子原件,專用電子電氣裝置,銷售本企業自產機電產品及成套設備的公司.公司是中國半導體封裝生產基地,國內著名的三極管製造商,集成電路封裝測試龍頭企業,國家重點高新技術企業.長電科技技提供微系統集成封裝測試一站式服務，包含集成電路的設計與特性仿真、晶圓中道 封裝及測試、系統級封裝及測試服務；產品技術主要應用於 5G 通訊網絡、智能移動終端、汽車電 子、大數據中心與存儲、人工智能與工業自動化控制等電子整機和智能化領域。目前公司產品技 術主要涵蓋 QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、 POP、PiP 及傳統封裝 SOP、SOT、DIP、TO 等多個系列。
行業情況：
半導體行業根據不同的產品分類主要包括集成電路、 分立器件、光電子器件和傳感器等四個大類，廣泛應用於通信類、消費類、高性能計算等重要領域。其中，集成電路為整個半導體產業的核心，因為其技術的複雜性，產業結構具備高度專業化 的特徵，可細分為集成電路設計、集成電路製造和封裝測試三個子行業。
1.全球半導體市場情況
2020年全球受到了新冠疫情的衝擊，一季度和二季度市場將受到相應的衝擊。假設疫情在2020 年下半年消退，防控措施可以逐步取消，在這一情景中，隨著政策支持措施幫助經濟活動恢復正 常，全IC Insights 預測 2020 年全球集成電路市場收入為 3,458 億美元，增長率為-4%。但隨著疫情的逐步緩解，5G、人工智能、無人駕駛、雲 計算、物聯網等新技術的迅猛發展和廣泛應用，將帶動相關行業的復甦和迅速發展。
目前亞洲仍為全球最大的半導體市場， 以中國為代表的亞太市場經濟發展迅速。智能電子 產品滲透到生活中的方方面面；5G 時代促使行業快速發展，帶動 5G 通訊網絡、人工智能、汽車 電子、智能移動終端的需求和技術不斷髮展升級； 同時，大數據將成為新型戰略資源， 數據存 儲芯片需求不斷增加。與此同時信息安全的挑戰越來越大，對電子產品性能的各項要求提升速度 加快，對材料和設備的基礎研究需求越來越大。 全球化的供應鏈已形成，中國已經成為全球半導 體供應鏈中不可缺少的一環。
2.我國集成電路市場情況
中國是全球最大的電子產品生產基地，中國國內消費者消費能力提升，對產品品質的要求不 斷提升，國內領先品牌的電子產品受關注程度不斷提高，帶動相關芯片需求的增長。美國限制對華高端半導體技術、產品、設備出口，在一定時間內產能和技術受到一定影響。不過任何事情都是雙刃劍，美國的限制就會催發我們自主化研究，也使我們逐漸降低依賴，逐漸國產化。
近年來，在國家政策扶持以及市場應用帶動下，中國集成電路產業保持快速增長，繼續保持 增速全球領先的勢頭。2019 年我國集成電路銷售收入達 7,562.3 億元,同比增長15.8%。
3.公司主營封測行業情況與競爭
近幾年隨著 5G 通訊網絡、人工智能、汽車電子、智能移動終端、物聯網的需求和技術不斷髮 展，市場需求不斷擴大，為國內封裝企業提供良好的發展機會。根據 Yole 預測，到 2023 年，射 頻前端模塊的 SiP 封裝市場規模將達到 53 億美元，複合增長率為 11.3%。根據 Accenture 預計，
到 2026 年全球 5G 芯片市場規模將達到 224.1 億美元。5G 時代的到來，將帶動半導體產業的發展， 推動 SiP 等先進封裝的需求，成為先進封裝領域新的增長動能。最近幾年，主要封測廠之間發生多起併購案，通過對併購公司的整合、消化、吸收，使得行 業整體技術和水平得到了快速提升和發展。而從近幾年市場份額排名來看，行業龍頭企業佔據了 主要的市場份額，2019 年前三大企業市佔率為 56.4%。
全球封測市場，中國臺灣，中國大陸和美國佔據主要市場份額，具體如下：
中國半導體協會的數據顯示，2019 年我國集成電路封測收入為 2,349.7 億元，同比增長 7.1%。 2019 年，大陸封測企業數量已經超過了 120 家，市場規模從 2012 年的 1,034 億元，增長至 2019 年的 2,349.7 億元，複合增速為 12.4%，增速低於集成電路整體增速。
長電科技 2019 年度銷售收入在全球集成電路前 10 大委外封測廠
排名第三，境內第一， 在品牌領導力、多元化團隊、國際化運營、技術能力、品質保障能力、生產規模，運營效率等方面 佔有明顯領先優勢。
4.公司經營情況
2019年公司管理層在董事會的帶領下，攻堅克難，深化整合，持續拓展業務，不斷強化管理， 積極推進創新，整合內部資源，優化全球價值鏈，不斷提升公司經營管理水平，實現扭虧為盈。
強化技術創新，儲備先進封測技術
2019 年長電科技市場佔有率 11.3%（資料來源：芯思想），排名全球 OSAT（外包封測廠商）營收第三。長電科技具備完成所有 先進封裝類型產品以及全系列封裝技術的能力，包括 FC（Flip Chip 高密度倒裝），WLP（晶圓級 芯片封裝），SiP（系統級芯片封裝）等。2019 年度共新申請專利技術 158 項，獲得國家集成電路 封裝測試產業鏈技術創新戰略聯盟創新技術成果獎。
2019 年，長電江陰集成電路事業中心在高端 SiP 項目，與國內外重大客戶達成深度合作，在 超大顆 QFN（大於 10x10）形成專利優勢，搶佔安防、TV 應用。長電滁州 HFBP（自主性封裝）系列新產品開發項目已經完成預量產。長電宿遷新產品量產轉化率實現 42.5%，高於既定目標 40%； 在 PDFN，TO-220 等封裝上實現鋁帶替代銅線，降低製造成本 25%。長電先進開發成功了 FI ECP01005 技術，實現了業內最小、最薄的包覆型 WLCSP 封裝。星科金朋江陰廠成功導入國內重點戰略客戶 FC 倒裝研發項目，及大尺寸（65x65，7nm）先進封裝研發項目。
依託集成電路產業基金等戰略，佈局先進封裝領域
先進封裝技術在5G應用方面，應用廣泛。公司在先進封裝方面做出相應部署。長電科技整合控股子公司星科金朋在晶圓級封裝領域的技術優勢，與股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司、紹興越城越芯數科股權投資合夥企業（有限合夥）、浙江省產業基金有限公司共同投資在紹興設立合資公司，註冊資本50億，建立先進的集成電路封裝生產基地，佈局未來先進封裝技術。同時星科金朋擁有的14項晶圓Bumping和晶圓級封裝專有技術及其包含的586項專利評估作價9.5億元，佔註冊資本19%。
精簡組織架構，提升管理效率
2019 年積極推動組織變更、管理扁平化，撤除原星科金朋總部，保留必要職能部門，併入工 廠或集團總部，精簡組織架構。同時，公司新建供應鏈，精益生產，應用技術服務等集團總部功 能，強化總部研發功能，以此減少組織層次重疊，加快信息流的速度，提高決策效率。
總的來說，半導體行業是未來有確定性市場空間的，長電科技屬於封測龍頭，在未來半導體的發展中一定會有一定的地位，期待其在未來大放光彩。
所分析個股只做學習參考，股市有風險，投資需謹慎。
閱讀更多 韋東卿 的文章
