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CPU工艺逼近极限，台积电官宣3nm。2021试产
【原文回顾】
尽管2020年全球半导体行业会因为疫情导致下滑，但台积电的业绩不降反升，掌握着7nm、5nm先进工艺的他们更受客户青睐。今天的财报会上，台积电也首次正式宣布3nm工艺详情，预定在2022年下半年量产。
台积电原本计划4月29日在美国举行技术论坛，正式公布3nm工艺详情，不过这个技术会议已经延期到8月份，今天的Q1财报会议上才首次对外公布3nm工艺的技术信息及进度。
台积电表示，3nm工艺研发符合预期，并没有受到疫情影响，预计在2021年进入风险试产阶段，2022年下半年量产。
在技术路线上，台积电评估多种选择后认为现行的FinFET工艺在成本及能效上更佳，所以3nm首发依然会是FinFET晶体管技术。
在3nm节点上，台积电最大的对手是三星，后者押注3nm节点翻身，所以进度及技术选择都很激进，将会淘汰FinFET晶体管直接使用GAA环绕栅极晶体管。根据三星的信息，相较于7nm FinFET工艺，3nm工艺可以减少50%的能耗，增加30%的性能。
【网友辣评】
@陕西网友：官宣3nm工艺， 台积电：大家，再见；华为，不见！！
@上海网友：intel 14nm笑而不语
@广东网友：intel：你的3nm还不如我的14nm＋＋＋＋＋＋，我继续挤，还可以继续＋多十年，我有一堆粉丝等待着每年＋一下换一次接口，主板厂商爱死我了
@浙江网友：那些说1nm的真的不知道在想什么，越低工艺越难也就会放慢节奏，而进入5nm后需要投入的研发费用是让人发指的，进入5nm之后将会进入材质替换阶段。
鲁sir说：技术的进步会给我们带来很多东西，最直观的体验就是更高的性能和更少的功耗。AMD今年借着7nm已经实现了从按摩店到AMD的转变。可见工艺的升级可能会改变很多东西。对了，有没有人帮我圈一下隔离14nm的英特尔~
今天的辣评就到这里，感谢各位亲爱的网友犀利、泼辣的评语。期待网友们能有更多直击灵魂的辣评，
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