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CPU工藝逼近極限，臺積電官宣3nm。2021試產
【原文回顧】
儘管2020年全球半導體行業會因為疫情導致下滑，但臺積電的業績不降反升，掌握著7nm、5nm先進工藝的他們更受客戶青睞。今天的財報會上，臺積電也首次正式宣佈3nm工藝詳情，預定在2022年下半年量產。
臺積電原本計劃4月29日在美國舉行技術論壇，正式公佈3nm工藝詳情，不過這個技術會議已經延期到8月份，今天的Q1財報會議上才首次對外公佈3nm工藝的技術信息及進度。
臺積電表示，3nm工藝研發符合預期，並沒有受到疫情影響，預計在2021年進入風險試產階段，2022年下半年量產。
在技術路線上，臺積電評估多種選擇後認為現行的FinFET工藝在成本及能效上更佳，所以3nm首發依然會是FinFET晶體管技術。
在3nm節點上，臺積電最大的對手是三星，後者押注3nm節點翻身，所以進度及技術選擇都很激進，將會淘汰FinFET晶體管直接使用GAA環繞柵極晶體管。根據三星的信息，相較於7nm FinFET工藝，3nm工藝可以減少50%的能耗，增加30%的性能。
【網友辣評】
@陝西網友：官宣3nm工藝， 臺積電：大家，再見；華為，不見！！
@上海網友：intel 14nm笑而不語
@廣東網友：intel：你的3nm還不如我的14nm＋＋＋＋＋＋，我繼續擠，還可以繼續＋多十年，我有一堆粉絲等待著每年＋一下換一次接口，主板廠商愛死我了
@浙江網友：那些說1nm的真的不知道在想什麼，越低工藝越難也就會放慢節奏，而進入5nm後需要投入的研發費用是讓人髮指的，進入5nm之後將會進入材質替換階段。
魯sir說：技術的進步會給我們帶來很多東西，最直觀的體驗就是更高的性能和更少的功耗。AMD今年藉著7nm已經實現了從按摩店到AMD的轉變。可見工藝的升級可能會改變很多東西。對了，有沒有人幫我圈一下隔離14nm的英特爾~
今天的辣評就到這裡，感謝各位親愛的網友犀利、潑辣的評語。期待網友們能有更多直擊靈魂的辣評，
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