小米手機這幾年的發展非常快，雙品牌戰略使小米現在的產品有非常好的銷售。而近期的紅米手機K30曝光後，小米10也緊跟其後的被曝光。 即將來臨的2020年，或許對於小米來說，這將是小米崛起的一年，單從手機產品的發佈來看，這樣的說法絲毫不過分。
眾所周知，小米具有強大的硬件廠商的支持，在紅米手機K30發佈之後，新的小米10在明年或將進入會議前的準備期，而最近小米10日也正式的得到進一步配置曝光。
小米10 或將採用高通865
據相關媒體報道，新款小米10將採用高通公司的頂級旗艦芯片，高通驍龍865處理器。這款處理器的性能提升還是非常強勁的，在處理器性能上能夠超越蘋果的公司在美國也是少有的。
小米10將採用全新的外觀設計
12月1日，盧偉冰甚至透露“明年幾乎不會出現彈出式全面屏”，這也意味著新的小米10將採用新的設計。
在產業鏈消息初步確認後，小米將使用三星的OLED屏幕，並且對屏幕採用正面進行打孔設計，這與 ViVO 的 S5設計類似，不過屏下攝像技術迄今沒有取得多大進展。所以小米10基本上無緣此黑科技，但到底是雙挖孔還是單挖孔設計，仍然需要等待進一步的披露。
小米10將獲得高通驍龍865的國內首批發行資格
- 據爆料，該手機將支持12GB + 1TB和 UFS3.0加持的存儲組合，進一步的擴展更多性能。 放眼再看華為目前頂尖的旗艦機型，這樣的配置也讓華為有些措手不及。
- 從性能的角度來看，無論是12GB的運存空間還是1TB 的存儲空間，都將是一個新的升級。 與此同時，華為在手機行業的安卓性能排行榜上仍然佔據主導地位。
在Redmi K30發佈後，Android手機的“機皇”位置將發生變化。除非華為能在明年春季推出一款新手機芯片，否則小米10將直接連任“機皇”。
小米10還將支持4500 mAh大容量電池
100 W有線快速充電技術會因為小米10的出現而首次使用。紅米K30和小米10號的定位也將越來越清晰。
畢竟大家都知道，一直以來小米都主打高端性能系列。同時，Redmi K30系列則會更具有性價比！
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