日前，有关高通下一代旗舰芯片骁龙875的消息流出。该芯片会在本年的12月份正式亮相，也是高通首个搭载X60基带的5G芯片，该芯片将采用Kryo 685 CPU架构，支持3G/4G/5G调制解调器–毫米波（mmWave）和sub-6 GHz频段，GPU型号或为Adreno 660 GPU，同时内置Spectra 580图像处理引擎。
高通骁龙875代号为SM8350，将采用台积电的5nm工艺，因而在功耗上面会更加出色，晶体管密度也能够比7nm提升70%左右，理论上会减小基带集成的压力，但是目前尚未确定高通会采用集成还是外挂的形式。
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