一、5G、AI等新兴应用成为市场增长的驱动力。
随着传统PC市场进一步萎缩和移动智能终端需求的下降，5G、AI、汽车电子、IoT、比特币挖矿芯片等新兴应用成为半导体市场新的重要增长点。
5G方面，5G网络设备和终端发展将为芯片带来巨大的市场需求，2020年5G将会逐步实现大规模商用，将带动千亿美元的半导体市场。
人工智能方面，人工智能计算任务可借助GPU、FPGA、ASIC等芯片结合软件算法库实现加速，为集成电路领域带来新的市场增长空间。同时，人工智能芯片与深度学习算法和特定场景融合，为全球芯片初创企业提供新的发展机遇。
二、摩尔定律继续驱动技术与市场发展。
半导体产业依然沿着摩尔定律不断推进。目前最先进的量产工艺已经达到7nm，5nm成功试产，并有望继续推进至3nm工艺。英特尔、台积电、三星等领军企业在先进工艺方面持续推进。
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三、全球主要国家和地区围绕芯片竞争态势加剧。
日本对韩国贸易制裁，限制半导体材料出口，对韩国半导体产业造成巨大冲击；半导体产业已经成为中美贸易战的主战场之一，华为、晋华等事件严重影响中国半导体产业。 同时各国产业政策继续扶持半导体产业，半导体产业成为国家科技实力较量的平台。 以美国为例，美国DARPA提出了“电子复兴计划”，计划未来5年投入超过20亿美元，组织开发用于电子设备的新材料，开发将电子设备集成到复杂电路中的新体系结构。
电子复兴计划计划2018年度财政预算 7500万美元，和电子、光子及相关领域年度资金总额目标为2亿美元以上，并会额外引入商业投资。该计划计划将专注于开发用于新器件的新材料、集成复杂电路的新架构、效率更高的系统级软硬件，计划目标旨在不仅仅是通过“传统的微缩化”来提高电子性能。其中材料部分，将研究通过新材料，而不是缩小晶体管尺寸来提高电路性能，将不同的半导体材料集成在单个芯片上，具有逻辑和存储功能，垂直结构而非平面结构；架构部分，将针对特定任务进行优化的新架构，比如GPU在深度学习中发挥了强大的作用；将继续探索其它机会，比如可重构的物理结构，以适应软件的需求；设计部分，侧重于开发快速设计及实现的专用电路工具。新的设计工具也将会发生变革。
