網友：蘋果A14處理器如果用外掛基帶，還有競爭力？說說您的看法
蘋果A系列芯片誕生之初就一直不乏競爭力，A13發佈半年多的時間裡仍然是目前最強的手機芯片，而蘋果因為沒有基帶芯片和專利，所以一直都是使用外掛基帶，不管是高通的還是英特爾的，蘋果幾乎沒有在A系列芯片上集成過基帶芯片，不過這也讓蘋果可以把更多的資源用在A系列芯片本身，所以才能把A13性能做的這麼強。
因為蘋果和高通達成了和解，所以A14理論上仍然是使用外掛基帶，但是基帶換成了高通X55，支持雙模5G網絡，其實就是高通自己也沒有采用集成式基帶，因為這樣可以把主芯片的性能提升，不必因為集成基帶而縮減CPU和GPU的規模，如果A14採用集成基帶設計的話，那麼A14的性能提升恐怕就沒那麼明顯了。
目前也就只有華為麒麟990採用了集成5G基帶的設計，這樣做確實可以提高集成度，降低整機的設計成本和功耗支出，但是也會造成芯片本身的晶體管規模下降，所以A14仍然可能是同期最強的芯片，這一點不用懷疑，只要蘋果把功耗和發熱控制好了就不會翻車。
A14芯片外掛基帶依然有競爭力
1、蘋果一直都是外掛基帶，但是有一點很大不同的是，安卓手機外掛基帶大家首先擔心的便是發熱和功耗問題，但是蘋果在這點上大家卻並不擔憂。
2、A14芯片的核心競爭力是其強大的性能，這也是蘋果最大的殺手鐧，性能足夠強，以至於可以忽視其他方面的稍微不足。
3、高端手機的用戶，大多數都不關心配置，甚至根本不知道什麼是基帶，對於他們來說，手機拿在手上好用就行了，如果覺得不好用可能下次就換其他品牌高端手機。
總結：
所以說A14芯片外掛基帶可以說是絲毫沒有影響，除非這次蘋果真的翻車了，發熱量巨大，續航巨差，否則絕大多數用戶都不用關注到基帶這類細節。
反過來說，性價比機型為什麼用戶總是挑毛病？因為許多人雖然嘴上說著買高端機是交智商稅，但是對於性價比機型會閹割某些東西是心知肚明的。
都看到最後了，點個關注吧，謝謝
