熱點事件
據集微網消息，華為、中興5G基站芯片已開始封測，不過，仍處工程審批階段，真正批量生產，應該在三季度。 從供應鏈獲悉，雙方有意將供應鏈遷往大陸，與此同時，華為海思、中興也開始釋放訂單給大陸封測廠商。現階段看，大型封測廠商正在積極搶佔訂單，最終花落誰家或將很快揭曉。
投顧點評
過去兩年，華為、中興等主設備商，先後遭美國製裁，為此，在5G芯片方面，華為先行佈局，在19年初，正式正式發佈5G基帶芯片，相對高通芯片，模式切換流暢、集成度更高。隨後，發佈了全球首款5G基站核心芯片天罡（TIANGANG），降低供應鏈風險，助力5G發展。對半導體行業而言，搶基站芯片戰役，已經正式打響，估計下半年後，5G相關基礎建設芯片需求量，將會陸續攀升，其中，海思的拉貨力度最強，相關供應商明顯受益。
投資機會
平安證券資深投資顧問徐以剛表示，5G“新基建”進程，正在快速推進。目前來看，5G產業鏈技術，已不存在障礙，持續看好芯片、測試設備環節的投資機會，建議關注在封裝技術領域儲備較為豐富的龍頭
【風險提示】投資有風險，入市需謹慎
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