最近一段時間遊戲大作頻發，先是《使命召喚：戰區》火爆全球，緊隨其後的《騎馬與砍殺2》也在一片叫好聲中登頂Steam單週銷量榜首。熱門遊戲自然少不了大量的測試，細心的玩家就會發現，在這些測試中，英特爾的CPU性能表現都要遠優於AMD的Ryzen系列，特別是同樣核心規模的時候，這種優勢就愈發的明顯。
為什麼英特爾的處理器要比AMD的更適合玩遊戲呢？除去在主頻上的優勢之外，很重要的一點就是英特爾在CPU本身的架構上，要比AMD的Zen / Zen2架構，更適合應對遊戲這種包含大量複雜邏輯的運算形式，這其中涉及到的很重要的一個部分，就是CPU內部的“片內總線”。
片內總線負責連接CPU芯片內部的各個模塊，包括CPU核心以及顯示核心、內存控制器等輔助模塊。作為各模塊數據交換的途徑，片內總線的效率，會對CPU性能有著顯著的影響，甚至可以說片內總線的結構，決定著一顆CPU最合適的應用場景。片內總線的結構通常包括星形、線形、樹形、環狀（Ring）、網狀（Mesh）以及全連接這幾種。其中星形就是早期單核心CPU的主要結構，Core作為中央節點，其他模塊都和它鏈接。進入多核時代後，星形結構就不再適用了。線形和樹形同樣不適合，因此目前能見到的片內總線方案，主要就是Ring、Mesh和全連接這三種方式。
全連接的方式，從結構上來說很理想，因為CPU內部每一個核心節點都能直連另外任意節點，信息傳遞效率最高，延遲也最低。但是全連接的複雜度會隨著核心數量的增加而大幅提升的，比如4核心需要6條內部通路，而8核心就需要28條，16核心就需要120條。如此複雜的線路在設計和製造都是災難性的，因此目前只有AMD在Zen架構上，採用了縮水版的全連接方式。
所謂縮水，就是Zen/Zen2架構，實際上只做了4核心的全連接，這樣只需要6條互聯通路，在複雜度上還算可以承受。那麼Ryzen和ThreadRipper那麼多核心數量是怎麼來的呢？那就要說到“膠水”（Multi-Chip-Module）技術了。
在Zen架構中，AMD把這4個全連接的核心成為一個CCX（CPU Complex）模塊，2個這樣的CCX通過IF互聯總線連接，組成了一個芯片（一級膠水）。在Zen2架構中，AMD將這樣一個芯片稱作CCD（Core Chiplet Die），然後再通過組合多個CCD與I/O模塊（cIOD），組成一顆完整的Ryzen 3000系列CPU（二級膠水）。
經過兩次膠水之後，全連接方式的優勢就被完全抵消了，因為在跨CCX進行數據交換要通過IF總線，跨CCD溝通甚至要通過銅電路，由此帶來的延遲將變得非常誇張。同時，也正是因此，Ryzen系列處理器非常依賴Windows操作系統的調用機制，AMD也多次與微軟合作希望通過打補丁的方式讓Windows10系統在進行線程跳轉時，儘可能地在CCX內部完成，以此來降低延遲帶來的性能損失，然而收效甚微。
既然膠水結構有這麼大的劣勢，為什麼AMD還堅持使用這樣的結構呢？原因很簡單——省錢。通過使用這種模塊化的結構，縮小了單一芯片的規模，AMD能夠更好的控制芯片製造的良品率，畢竟用兩個8核心CCD“粘”成一個3950X的難度遠小於造一個完整的16核心的芯片，而且萬一CCD裡面壞了兩個核心還能封包成3600X繼續賣。同時，在頻率和計算效率受限的情況下，AMD也是不得不靠膠水技術來堆核心數量，以換取市場上的一席之地。
自己有工廠生產CPU芯片的英特爾，在片內總線的選擇上，更偏向對效率的追求。所以針對不同的應用場景使用了不同的結構。比如在MSDT平臺上，因為核心數量相對少，大多數家用級用戶很少需要去應對大規模併發數據運算的情況，因此選擇了延遲控制更好的環形總線（RingBus）。
所謂RingBus就是通過一個環路（實際上包括順時針和逆時針兩個同心環）將所有的核心以及其他模塊串在一起，核心（或模塊）與總線連接的地方被稱為Ring Stop。如此一來，核心之間的數據交互結構距離都不會超過Ring Stop的一半（因為Ring是雙向的），保證了數據交換的延遲儘可能低且穩定。同時，再增加核心的時候，也不會增加互聯的複雜度，只需要增加一個新的Ring Stop即可。
當然RingBus也不是萬能的，當核心數量超過12個的時候，會因為RingBus過長而導致平均延遲增大到不可接受的地步。為此英特爾在需要更多核心的HEDT平臺上，引入了網狀（Mesh）結構。相比於Ring結構，Mesh解決了規模擴增的靈活性，因為在Mesh結構中加入新的節點，並不會導致延遲像Ring結構那樣線性的增加。實際上Mesh針對早期HEDT平臺所使用的2-Ring結構，還降低了內部核心數據交換延遲以及RAM和I/O的訪問延遲。不過HEDT平臺並不是我們這篇文章的重點，所以這裡就不展開了。
實際的測試結果顯然比理論更直觀：
採用Ring結構的Core i9-9900K在延遲方面大幅優於同樣8C/16T的Ryzen 7 3800X，而對於採用雙CCD進行片上膠水的Ryzen 9 3950X更是遙遙領先。而在遊戲過程中，CPU本身就需要頻繁的對內存進行讀寫操作，這就將Ring結構的優勢充分發揮了出來。即使對於騎砍2這樣的大規模集團作戰的遊戲來說，理論上應該能夠很好的發揮多核心的優勢，但是因為Zen2架構的內核互聯延遲太高，因此在我們開篇的測試數據中，16C32T的3950X反而被Core i9-9900K遠遠甩開。
考慮到無論是英特爾還是AMD，目前的微架構都將至少還要延續2代產品，因此可以肯定地說，在未來一段時間內，如果要為打遊戲而裝電腦，英特爾處理器還是最靠譜的選擇。
