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吸取教訓，開始行動
芯片從材料到加工，最後做成商品，交到消費者的手中，看起來是消費者從商家手中購得一件商品，可在芯片流向市場的背後，需要經歷龐大且複雜的工序。首先需要設計芯片，然後把設計好的芯片加工製造出來，最後封裝測試芯片的性能。
大致上是這三個步驟，可是要湊成這三個步驟，沒有幾十年的沉澱，根本做不好。設計芯片需要EDA軟件，ARM架構，製造芯片需要光刻機，蝕刻機等，封裝測試還要先進成熟的技術。
整個的環節流程都不是一家企業能完成的，所以華為海思成立至今，都只是涉獵芯片設計這一塊，把設計好的芯片交給代工廠。蘋果、高通、聯發科等國際巨頭都是這麼做的。
看似不會出差錯，可關鍵就在於，代工廠使用的技術是別人的，而海思又沒有製造能力。當有一天不能靠別人生產的時候，設計芯片相當於紙上談兵。
只做設計是一次教訓，要是投入一部分生產力量到芯片製造，也許不會是這個局面。對此華為海思吸取教訓，開始行動，在海思招聘公眾號上，海思公佈了最新的招募計劃。大致上可以分為五大類，分別是：軟件類、系統類、硬件類、芯片類、研究類。
這些不同的類別中，幾乎都是為了自研製造芯片而準備的，比如有芯片架構工程師，芯片測試系統工程師等等。
這或許是唯一的出路
總共41個工作崗位，薪酬肯定不會低，除此之外，最重要的是一個平臺。招募的人才可以藉助華為海思去積累更多的工作經驗，將來到這類的崗位上，肯定也會是二把手。
要知道海思已經是國內領先的芯片公司，今年還躋身世界十大半導體公司，第一季度市場份額首次超越高通。如果不是在規則的束縛下，未來還會有更好的發展。從這次海思的行動來看，有外媒表示：這是要轉型？
很顯然，華為打算走IDM模式，包攬芯片設計，芯片製造和芯片封裝測試，簡單來說就是芯片從設計到落地，都自己完成。
從單純的芯片設計轉型到IDM模式，可能會面臨不小的困難，但是這或許是唯一的出路。因為在沒有選擇的情況下，就只有轉型這項選擇了。華為大力扶持自主供應鏈，招募大量人才，把芯片重新擺在檯面上，這一次一定行。
總結
華為從沒有向困難低頭過，再大的困難也必定能克服。華為說過，不會停止對海思的投資，如今開始行動，面向全球展開新一輪的招聘計劃。
華為只做芯片設計是一次教訓，但已經吸取了教訓，剩下的就是寶貴的經驗。積累越多的經驗，越有助於華為成功，相信華為能破繭而出。
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