眾所周知，去年被大家稱為5G元年，因為去年全球有60多家運營商開通了5G網絡商用，而中國三大運營商也是去年開始商用5G網絡的。
而隨著5G的到來，5G芯片也成為了去年最熱鬧的話題之一。而5G芯片到來，帶來了一個新的議題，那就是5G芯片究竟是外掛的好，還是集成的好。
之所以會有這個議題，是因為去年華為率先推出了集成的5G芯片麒麟990 5G，而高通還沒有推出，再加上輿論也一直說5G集成芯片更佳，所以一時之間，很多人都覺得因為這一顆麒麟990 5G，華為已經在5G上超過了高通了。
為什麼說集成的好？因為說集成的面積小，功耗更小，這樣發熱小，待機時間更長。
後來小米10發佈，是全球首發高通865+X55的5G手機，也就是第一批採用高通外掛式5G的雙模芯片，再後來三星S20，還有其它的國產機也使用了驍龍865+X55方案，於是當時很多人說，接下來集成好，還是外掛好，應該會有結論了。
而今，經過了這麼一段時間的實踐使用，我覺得應該是有答案了，那就是其實對於用戶來講，沒有差別，沒有所謂的哪一種更好，得不出一個誰更好誰差的結論。
為什麼這麼說？因為經過小米10、三星S20，還有Find X2的用戶使用，發現使用了高通865+X55芯片的眾多手機，並沒有傳說中的發熱問題， 也沒有傳說中的待機短的問題。
而對於消費者而言，只要性能強，待機沒問題，發熱也沒有問題，那麼大家對於是怎麼實現的，究竟是外掛的還是集成的，也並不在意的。
可見，當初的什麼外掛好還是集成好，其實都是為了營銷需要而特意製造出來的一個輿論導向罷了，你覺得呢？
分享到:
