環旭電子(601231)是國內半導體封裝龍頭企業，是EMS(電子製造服務)的全球知名廠商，在全球EMS行業營收規模排名中，2019年公司排名第15位，2020年公司排名第10位。目前，公司主營業務主要包含五類產品——通訊類、消費電子類、電腦及存儲類、工業類、汽車電子類，併成為SiP(系統級封裝)微小化產品技術領導者。公司2020年10月合併營業收入為59.73億元，同比增加57.94%，環比增加17.23%。公司2020年1至10月合併營業收入為354.51億元，同比增加19.15%。
半導體封裝市場逐步擴大，先進封裝是增長主要來源。Fanout和SiP是目前被公認的具有最大增長潛力的封裝技術。SiP技術是指將不同功能的裸芯片通過整合封裝的方式，形成一個集多種功能於一體的芯片組，有效地突破了SoC在整合芯片途徑中的限制，大幅地降低了設計端和製造端成本，也使得今後芯片整合擁有了客製化的靈活性。
眾多的市場產品需求，積極推動了SiP產業的快速發展。SiP最大的細分市場是移動和消費類，然後是電信/基礎設施和汽車領域。在未來五年中，SiP將在可穿戴設備，WiFi路由器和物聯網市場領域有顯著增長，主要驅動力是5G和傳感器。根據Yole數據，2019年全球SiP市場收益為13.4億美元，到2025年全球SiP市場收益有望增長至18.8億美元，年均複合增長率為6%。
公司是SiP微小化技術領導者。藉助日月光集團的整合力量，“微小化”產品的設計製造能力已經是公司與競爭者拉開差距的利器。同時，在無線通訊、電腦、可穿戴、固態存儲、工業電子、汽車電子等產品領域，公司正拓展微小化技術的應用，發展SOM、SipSet等模塊化產品。公司SiP產品主要涉及WiFi模組、UWB模組、智能穿戴產品模組、指紋辨識模組等。
環旭電子與蘋果公司在多領域都有長期合作關係，自2014年以來持續為蘋果提供應用於iPhone、AirPods、AppleWatch等產品的SiP製造服務。憑藉與蘋果公司的良好合作關係和在其服務過程中積累的大量經驗，公司將會保持與蘋果公司的合作關係，獲得蘋果公司的訂單增量，並且有望切入安卓廠商供應鏈。SiP、AiP、QSiP等封裝本質上是手機產業成熟、手機PC化、可穿戴設備小型化所帶來的行業紅利，而公司在核心技術方面不斷深耕，有望跟隨蘋果、高通等核心客戶享受行業創新紅利。
在Non-SiP領域，公司目前擁有電腦及存儲、工業和汽車電子三大類業務，隨著疫情影響逐步減弱，經濟逐步恢復，公司Non-SiP原有業務將恢復至常態。此外，公司在內生髮展的同時，也積極通過外延併購擴大業務版圖，未來隨著併購飛旭集團相關事宜逐步落地，公司將加快OEM業務成長，Non-SiP將有望進一步高成長。
中信建投表示，公司SiP封裝業務技術先進且生產經驗豐富，5G和可穿戴設備行業創新將帶動公司成長。未來數年，公司將受益於5G技術發展、手機輕薄化趨勢、可穿戴設備普及。預計2020-2022年公司歸母淨利潤分別為16.8億元、22.4億元和28.8億元，分別同比增長33%、33%和28%，首次評級給予“買入”評級，目標價34.6元。
東吳證券表示，隨著5G網絡逐步完善，公司依託SiP等核心電子製造技術，切入A客戶等世界知名廠商供應鏈，有望獲得充足訂單，同時將通過外延併購加快OEM業務成長。預計2020-2022年公司歸母淨利潤分別15.73億元、20.23億元和23.69億元，同比增速分別為24.6%、28.6%和17.1%，實現EPS分別為0.72元、0.93元和1.09元，看好公司迎來業績高增長，維持“買入”評級。記者 劉希瑋
