科創板股融資融券餘額每日變動（9月30日）

科創板融資餘額較前一交易日減少5.31億元，融券餘額減少1.78億元。33股融資餘額環比增加，58股融券餘額環比增加。

證券時報•數據寶統計顯示，截至9月30日，科創板兩融餘額合計373.14億元，較上一交易日減少7.09億元。連續5個交易日減少。其中，融資餘額合計287.78億元，較上一交易日減少5.31億元；融券餘額合計85.36億元，較上一交易日減少1.78億元。

融資餘額方面，截至9月30日，融資餘額最高的科創板股是中芯國際，最新融資餘額40.30億元，其次是華潤微、金山辦公，融資餘額分別為9.86億元、8.13億元。環比變動來看，33只科創板個股融資餘額環比增加，環比下降的有149只。融資餘額增幅較大的是上緯新材、奕瑞科技、海爾生物，環比上個交易日增加12.61%、12.56%、10.00%；降幅居前的有天臣醫療、浙海德曼、龍騰光電，環比下降22.99%、19.08%、18.59%。

融券餘額來看，融券餘額最高的科創板股是中芯國際，最新融券餘額23.13億元，其次是滬硅產業、寒武紀，融券餘額分別為4.94億元、3.79億元。環比變動來看，58只科創板個股融券餘額環比增加，環比下降的有112只。融券餘額增幅較大的是中信博、南亞新材、久日新材，環比上個交易日增加60.29%、16.95%、14.49%；降幅居前的有福昕軟件、海目星、奧來德，環比下降85.44%、84.47%、83.37%；值得一提的是，9月30日（世華科技）科創板上市，上市首日融融資餘額2762.34萬元，融券餘額4557.80萬元。（數據寶）

科創板兩融餘額變動

注：本文系新聞報道，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。

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