經濟觀察網 記者 種昂4月15日下午，富士康科技集團與青島西海岸新區通過網絡視頻“雲簽約”，富士康半導體高端封裝測試項目正式落戶青島。根據協議，富士康將與青島西海岸新區共同投資建設半導體高端封裝測試項目，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、人工智能等應用芯片。
山東省委常委、青島市委書記王清憲在簽約儀式上表示，富士康集團擁有完整和先進的製造業流程體系，已經在工業互聯網領域開展了深度研發和廣泛應用，希望以今天的項目合作為開端，在工業互聯網、人工智能等領域深化合作、聚勢而強，共同把握產業發展新機遇，助力青島打造世界工業互聯網之都和人工智能應用與服務產業高地。
富士康科技集團董事長劉揚偉說，富士康半導體高端封測項目是芯片設計、製造和應用產業鏈上的核心環節，對打通上下游產業鏈、加速產業提質升級具有引領作用。富士康將與青島攜手推進產業鏈發展以及高端技術創新，合作推動未來城市建設，讓更多未來產業落地青島，為青島培育電子信息產業集群、發展工業互聯網貢獻力量。
半導體封裝測試，是將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，也被稱為芯片的“組裝廠”。這是芯片生產流程的最後一個環節，出來的產品就是可以直接作為手機等電子產品“大腦”的成品。
芯片被稱為“工業糧食”，是製造業的核心技術。由於“缺芯少面”，作為國內傳統的三大家電生產基地之一的青島，正面臨著“成長的煩惱”。
富士康科技集團是世界500強企業，也是全球最大的電子產業科技製造服務商。可是，作為全球最大的代工企業之一，富士康此前一直為蘋果等代工電子產品。而代工利潤偏薄，倒逼富士康向更有技術含量和利潤率更高的公司進行轉型。
參加此次“雲簽約”的富士康科技董事長劉揚偉表示，富士康在去年提出‘3＋3’集團發展戰略：即進軍電動車、數字醫療、機器人三大產業；同時發展人工智能、半導體、5G／6G移動通訊三大核心技術。而半導體是其三大產業和三大技術中的支撐，最為基礎，必須率先佈局。而在全球半導體的價值鏈環節中，製造環節佔比約一半。
恰在此時，電子產業重鎮青島也發起“高端製造業＋人工智能”攻勢，把新一代信息技術“振芯鑄魂”作為“製造強市”的重要引擎。
2019年3月24日，山東省委常委、青島市委書記王清憲專程到深圳富士康工業園區，會見了富士康科技集團創始人郭臺銘，“深入探討”總體發展規劃和加強多領域合作。當時，郭臺銘對青島發展的全新定位、戰略規劃給予高度評價，表示青島發展定位與富士康主業方向十分契合，雙方合作潛力巨大。
去年10月，跨國公司領導人青島峰會舉行。期間，與會的富士康領導提出，在青島合作設立半導體高端封裝測試項目。直至如今，雙方就這一項目正式“雲簽約”。
