4月22日，福建省發改委召開新聞通氣會，公佈了2020年度省數字經濟重點項目具體名單，確定數字經濟重點項目251個，總投資5878億元。包括多個集成電路產業項目。
項目類別主要分為三大類，數字新基建項目52個，總投資729億元，年度計劃投資286億元；數字經濟產業項目192個，總投資4425億元，年度計劃投資687億元；數字經濟重點園區項目7個，總投資724億元，年度計劃投資111億元。
其中數字經濟產業項目部分包括多個集成電路領域相關項目，涵蓋了設計、製造、封測、材料等產業環節，例如聯芯集成電路製造項目、廈門士蘭化合物半導體項目以及晉江晉華集成電路存儲器生產線建設項目等。
以下為部分集成電路項目名單：
聯芯集成電路製造項目
聯芯集成電路製造(廈門)有限公司由聯電與廈門市政府及福建省電子信息集團合資成立的晶圓代工企業，主要提供12英寸晶圓代工服務。該項目總投資62億美元，於2014年底開始籌建，2015年3月奠基動工，2016年第4季起進入量產，已可提供40nm及28nm的晶圓專工服務，規劃月產能為5萬片12英寸晶圓。
2020年2月，聯芯獲得聯電兩次增資。2月11日，聯電發佈公告，通過和艦芯片轉投資門聯芯，參與廈門聯芯現增，交易總金額為人民幣35億元。2月27日，聯電再次宣佈通過聯電新加坡分公司資金貸與廈門聯芯2億美元。聯電方面表示，增資主要用於聯芯擴產。
紫光科技園
2014年9月，由紫光集團打造的廈門紫光科技園簽約落戶廈門火炬高新區。據悉，該項目是廈門市重點項目，投資總額40億元，佔地面積19萬平方米，建築面積40萬平方米，致力於建設成為集研發設計、產業孵化、產品展示等功能為一體的高新產業聚集地。
2019年10月，廈門紫光科技園正式開園，首批簽約入駐的企業包括紫光展銳、新華三集團、紫光雲教育、紫光學大等12家企業。
晉江晉華集成電路存儲器生產線建設項目
根據官網資料顯示，晉華集成電路是由福建省電子信息集團、泉州市金融控股集團有限公司、福建省晉江產業發展投資集團有限公司等共同出資設立的先進集成電路生產企業。
公司在福建省晉江市建設12英寸內存晶元生產線，開發先進存儲器技術和製程工藝，並開展相關產品的製造和銷售，旨在成為具有先進工藝與自主實施產權體系的集成電路內存（DRAM）製造企業。
晉江矽品集成電路封裝測試項目
晉江矽品集成電路封裝測試項目主要開展存儲芯片和邏輯芯片封測業務，將建設成為具有國際先進水平的集成電路及相關產品封裝測試基地。矽品項目將填補我國海西地區封測領域的空白，並積極拓展封測市場。
廈門士蘭12英寸特色工藝半導體芯片製造生產線建設項目
士蘭12英寸集成電路製造生產線項目由廈門士蘭集科微電子有限公司負責實施運營，項目總投資170億元，建設兩條以MEMS、功率器件為主要產品的12英寸集成電路製造生產線。第一條12英寸產線，總投資70億元，工藝線寬90納米，計劃月產8萬片，分兩期實施；第二條生產線預計總投資100億元，將建設工藝線寬65納米至90納米的12英寸產線。
2018年10月18日，項目舉行開工典禮；2019年5月開始土建；8月完成樁基工程，開始主體施工；2019年12月23日主廠房封頂；預計2020年第四度試投產；2021年正式量產。
廈門士蘭化合物半導體項目
士蘭先進化合物半導體項目由廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司負責實施運營，總投資50億元，建設4/6英寸兼容先進化合物半導體器件生產線，主要產品包括先進的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半導體器件，分兩期實施。
2018年10月18日，項目舉行開工典禮；2019年4月主廠房封頂，6月進入設備安裝調試階段。砷化鎵與氮化鎵芯片產品已分別於2019年10月18日、12月10日正式通線點亮。2019年12月23日試生產，計劃於2021年達產。
廈門金柏半導體超精密柔性載板及模組生產基地項目
金柏半導體超精密集成電路柔性載板及模組設計、研發及生產項目由香港金柏科技有限公司與廈門半導體投資集團有限公司合作共建，總投資13億元。
項目規劃建設一條達產月產能6kk的柔性電路板（FPC）生產線，佔地面積約4.7公頃，並配套建設集成電路模塊組裝生產線，建成後年產值預計將超10億元。項目2019年12月開工建設，根據原計劃，預計2021年第一季度試投產。
泉州臺商投資區梓晶微集成電路封裝測試工程項目
梓晶微集成電路封裝測試工程項目由福建省中科明潤科技有限公司投資建設，項目總投資約2.2億元，引進2條封裝測試線，最終形成年產20億塊集成電路的生產能力。項目分兩期建設，第一期投資1.65億元，引進一條封裝測試生產線，年加工、封裝測試集成電路10億塊，年銷售額2.4億元。
三安高端半導體項目
三安半導體研發與產業化項目是泉州芯谷南安分園區引進的首個龍頭項目，總投資333億元。
項目包括高端氮化鎵LED襯底、外延、芯片的研發與製造產業化項目，高端砷化鎵LED外延、芯片的研發與製造產業化項目，大功率氮化鎵激光器的研發與製造產業化項目等七大產業集群。
