正當國內手機廠商忙著準備發佈自己的驍龍865手機的時候，高通就在2月中發佈了自己的最新基帶芯片產品X60，也是全球首款採用5nm製程工藝的基帶芯片。關於這款基帶芯片可以進行回顧。路透社此前的消息指出，高通的X60基帶芯片將會由三星以及臺積電兩家進行代工，並且會在今年第一季度給客戶送測樣品。
關於臺積電5nm的消息此前已經有很多，現在關於三星的5nm工藝也有更多消息了。熟悉三星的數碼博主”i冰宇宙“表示，三星會在第二季度開始批量生產5nm工藝芯片。但是，更加詳細的消息則是暫時還沒有。
關於三星的5nm工藝和臺積電的5nm工藝，前者的5nm工藝是他們家7nm工藝的升級版，與工藝節點之間的變化比起來只能說是小修小改，而後者在他們的規劃中是作為一個完整節點存在的，不管是晶體管密度還是晶體管性能，都比上一代節點有不小的提升。三星方面目前打算通過快速迭代到5LPE這個名義上為5nm的工藝來提升自家工藝的競爭力。
而在5nm工藝製程上，目前更多的消息也是對臺積電更加有利，包括蘋果的A14處理器、海思的麒麟1000處理器等，消息指出蘋果把三分之二的A14處理器訂單都交給了臺積電。
除了5nm之外，之前的消息還顯示，三星已經向3nm製程工藝邁出了第一步，攻克了3nm和1nm工藝所使用全能門（GAA）技術。三星的3nm工藝會使用GAA技術，而不是現在的FinFET，新的技術可以讓芯片面積減少35%，功耗下降約50%，與5nm FinFET工藝相比，同樣功耗情況下性能提升33%。受到新冠肺炎疫情的影響，三星原本在2021年實現3nm工藝量產的計劃，已經推遲到2022年。
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