早在高通驍龍865發佈之前，就有外界媒體爆出有可能會引發發熱、功耗等問題。其原因在於驍龍865採用驍龍X55外掛基帶所導致。
要知道，基帶是手機中功耗影響較大的硬件，採用外掛式基帶則又會進一步提升硬件功耗，最終導致續航降低。同時由於外掛基帶在電路之間不停的數據交換很容易導致信號受影響或是反過來影響信號接收質量，因而出現斷流、耗電發熱等問題。
作為首款採用高通驍龍865處理器的小米10，在上市不到半個月的時間相繼爆出“斷流、耗電”等問題，難道真的是MIUI系統優化兼容的問題嗎？小編個人倒是偏向於系統優化的問題，不希望是因為高通驍龍865匆忙上市的自身問題造成的。
本次小米10“斷流”“耗電”等異常問題也希望在最新的系統優化補丁中得到切實的解決。具體原因相信會在消費者以後的使用過程中得到證實。
小編最不希望餘承東在IFA採訪時所說的話“不使用A77架構是因為它的功耗太大，目前7nm工藝壓制不住”變為現實。具體原因就讓消費者在以後的日子裡拭目以待吧！
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