新型冠狀病毒帶來的肺炎疫情毫無疑問對全球經濟造成重大打擊，也正是如此許多行業開始收縮投資並開源節流。
此前臺灣地區已經有分析師預計臺灣積體電路製造股份有限公司可能受疫情影響因此可能會在今年降低資本支出。
如果分析師的分析沒錯的話這可能意味著目前芯片工藝的迭代會受影響，不過好消息是臺積電信心滿滿計劃不變。
臺積電無計劃縮減資本支出：
臺積電在最新的財報會議上表示該公司並無計劃削減今年的資本開支，資本支出主要為技術研發投入大量的資金。
臺積電預計今年的資本支出在150~160億美元間(約合人民幣1061~1132億元), 臺積電主要佈局中長期產能需求。
臺積電總裁魏哲家表示5G及高效能運算在未來幾年對先進製程的需求強勁, 而目前新型冠狀病毒影響的只是短期。
因此臺積電將繼續保持原計劃資本支出加大技術研發的投資，為未來幾年業界對先進製程的強勁需求提前做準備。
今年量產5nm明年試產3nm：
魏哲家還透露目前臺積電對於5nm製程/工藝的進展非常順利，5nm製程即將量產並且會增加更多的EUV光罩層。
臺積電預計從下半年開始5nm製程開始量產併為臺積電的客戶們基於5nm製程生成智能手機和 HPC高效能芯片。
此外臺積電3nm製程目前進展也很順利，臺積電將按原計劃在 2021年試產3nm製程 並在2022年量產3nm製程。
受此利好消息影響目前臺積電股價 (臺積電紐交所證券代號：TSM) 已經從 49.42美元漲到 53.63美元漲幅約8%。
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