最近总是在网上看到一些关于芯片领域的一些突破，有很多的突破被称为弯道超车，由于我对于这样的弯道超车技术不是很了解，所以不做过多的评论，但是在芯片设计领域有一种变相的弯道超车技术我觉得还是有希望，那就是用多个或者多种国产芯片实现与国外芯片相同功能的方案。
我来解释一下我的想法，芯片的设计本身实际上是将不同的功能模块集成到一起，这样它可以被用到很多领域，在众多的应用需求中，我们不一定需要用很高大上的芯片来设计产品，在一些空间和功耗要求不是很苛刻的领域，我们完全可以采用离散芯片来实现相应的功能，举一个例子，仪表放大器芯片，这个芯片目前来说很多的国外厂商把控着市场，工程师们也比较熟悉里面的功能构成，最常见的是三运放或者两运放结构，我们用国产的四运放芯片加上外部阻容就可以很容易实现它的架构，至于里面的性能指标比如CMRR、PSRR，NF等等都可以通过外部的电路调试得到不错的效果。
对于简单的仪表运放，我们可以按照上面提到的方式实现国产化替代，再复杂一点的芯片比如说ADC芯片，据我了解的情况，目前来说国内我还没有找到真24位ADC芯片，不过我们有16位和18位的芯片可以选择，之所以采用高精度的ADC芯片的原因是信号的幅度太小，低精度ADC芯片的分辨率不够，但是这个问题也可以通过另外一种方式解决，那就是用国产运算放大器对信号进行放大然后再采集的方案实现，同样相关的放大器和ADC芯片我们都有，不需要使用国外产品，而且价格更便宜。
再进一步我们来看一下CPU方面，高端领域由于我并不熟悉，不做过多的评论，我们来看一下嵌入式领域的情况，我们目前在32位单片处理器方面已经有了很大的进步，基本上可以满足基本的需求，但是对于一些特殊的性能需求方面，比如低功耗和高级外设方面我们还需要改进，这个方面同样也可以用组合拳的方式克服，低功耗方面我们可以降低工作频率，同时提高外设使用效率的方式实现，功能外设方面我们同样也可以采用外部分立元器件的方式解决。
上面的几种方法实际上算是设计的基本功，只不过现在的一些工程师习惯了使用国外集成方案，有很多原有的基础知识都生疏了，网络上有时候也会有很多很好的教程，可以多多学习一下，多了解，多积累，有很多的技术壁垒其实都可以通过国产化的方案解决，国产芯片的组合灵活应用也不失为一个实现弯道超车的好方案。
