在IC產品生產製造中，由於製程工序繁雜，為了保證整個製程鏈的可追溯性、且不損傷元器件的前提下，需在已塑封好IC的特定位置，打上清晰的流水編號、產品名稱、廠商等訊息所對應的特定字符串。
隨著芯片尺寸越來越小，標刻的字符愈小，對打標精度的要求也越來越高。大族顯視與半導體針對IC打標的要求，結合自身激光工藝，推出一套完整的全自動高精度半導體標刻系統解決方案，並在實際生產中應用。
圖源：攝圖網
為了保證加工精度和良率控制，大族顯視與半導體對PLC控制系統、視覺系統、光學系統、軟件系統等方面進行了優化和技術突破。可適用於半導體行業封裝後段，滿足SOP、QFN、LGA、BGA等各種引線框架和基板類IC產品打標。
特點及優勢
1.（180x320）mm的大幅面高精度打標技術
採用雙激光器，雙打標頭來實現（180x320）mm的大幅面打標範圍，激光光斑大小在50~90μm可調節；選用高品質的激光掃描振鏡，長時間激光偏移保持在5μm；
2.穩定的激光器輸出功率，確保加工工藝的一致性
配置獨立的能量檢測和能量補償系統，可自動通過軟件定期對能量進行檢測和補償，確保加工品質，填補了國內激光標刻設備在此方面的空白；同時也可保證操作人員的安全性；
3.防呆及Post inspection功能，及時遏制不良連續產生
採用機械&視覺雙定位對產品的來料、加工、檢測進行全面的視覺監控和視覺定位及檢測，保證標刻精度；
4.自研軟件系統運行穩定，優化編輯界面，提升用戶體驗
系統支持一鍵掃碼，自動提取印字信息等交互功能； 支持2D系統，選擇性打標、防反檢測；
5.採用獨特的壓輪技術，可兼更大尺寸的產品翹曲
目前市場可接受產品翹曲標準是5mm，但大族設備可兼容7mm的產品翹曲，進行正常的運行加工。
大族全自動高精度激光標刻設備
產品主要參數
加工效果
更多資訊可搜索“大族顯視與半導體”
