每經記者：唐如鈺 每經編輯：肖芮冬
如果說2020年要評選創投圈C位賽道的話，半導體芯片會以絕對優勢當選。據清科數據，今年上半年中國PE/VC市場共計有548億資金流向半導體領域，涉及項目322個，該行業也首次超越互聯網成為中國第一投資賽道。
資本與創業者空前的熱情一方面拉動了國產芯片產業的快速增長。中國半導體行業協會統計數據顯示，今年上半年我國集成電路產業銷售額達到3539億元、同比增長16.1%；與此同時，部分“卡脖子”的問題也正在迎刃而解。
另一方面則是“全民鍊鋼”式的“造芯熱”之下隱藏著賽道內的亂象叢生和虛火——部分無技術、無經驗、無人才公司的湧入、魚龍混雜，以及項目估值被炒至虛高。據國信證券研報，今年上半年中國有近萬家企業轉投芯片行業。天眼查則顯示，僅2020年第三季度，就有1.3萬家企業在工商註冊信息中增加了集成電路這一業務。
中科創星創始合夥人、聯席CEO、中科院西安光機所光學博士米磊，是國內最早聚焦硬科技領域的投資人之一，見證了半導體行業從低谷走向崛起，創立基金前他曾長期從事光學領域的科研工作。
日前，針對今年前所未有的“造芯熱”等話題，這位有著科學家和投資人雙重身份的創始人接受了《每日經濟新聞》的專訪。在米磊看來，未來國與國之間的競爭在於硬科技，今年以半導體芯片為代表賽道的火熱意味著中國硬科技發展迎來了春天，但資本的迅猛湧入，也造成了項目估值虛高等現象。此時，無論投資人還是創業者都應保持警惕與理智，避免過熱帶來的風險。
圖片來源：受訪者供圖
“無人不投半導體”，估值與BP齊飛
《每日經濟新聞》（以下簡稱NBD）：半導體可以說是2020年創投圈第一熱詞，作為深耕硬科技多年的投資人您感受到賽道有哪些明顯的變化？
米磊：我今年一直打比喻說在中國投硬科技、半導體就像是在月球上投資。前幾年特別冷，像是極夜；今年又特別熱，變成了極晝，過熱了，現在甚至是號稱“無人不投半導體”。
大家現在非常關注硬科技，這是好事。這樣的變化我們也看到中國硬科技、半導體芯片崛起的希望。事實上，中科創星從7年前就開始聚焦半導體領域。2013年，我們看到中國芯片進口規模超過石油就意識到這是中國的一個戰略目標，不投是不行的。這些年，中科創星投資孵化了300餘家硬科技企業，涉及光學、人工智能、信息技術、生物醫療、先進製造、商業航天多個領域，其中有90多家半導體領域的企業。
總體而言，以前我們的半導體公司融資還是不容易同意的，但現在無論是融資還是其他各方面都變得越來越順利，看到曙光了，整個行業都在向好。
NBD：資本湧入拉動行業快速增長之外，又有哪些信號應當警惕？
米磊：“無人不投半導體”本身就是一大應該警惕的信號。如果所有的機構都在投半導體，那一定是有問題的。
今年上半年我們看到半導體以540億的投資規模超過互聯網，首次成為中國第一投資賽道。這是一個歷史性的拐點。但就在兩年前，半導體投資還排在倒數第一。現在項目也變得非常搶手，中科創星早期投資的一些企業甚至出現了幾百家機構排隊投的情況。
不過，我們也看到半導體出現了類似當年互聯網熱時候的問題。很多公司改個名字就說自己是做芯片的，一些不靠譜的BP飛過來。還有一些企業短短几個月的時間估值就從10億竄到100億。這說明了行業的浮躁。我擔心這樣浮躁的氛圍不利於創始人的心態，會讓他們攀比估值而不是把精力放在做事上。
再有，半導體是個技術壁壘高的行業，並且資金投入大、研發週期長，現在一些不太專業的機構進來，一方面把整個市場估值推向虛高；另一方面，可能他自己也會為此付出高昂的學費。所以大家一定要保持理智、獨立判斷，要想到過高的估值回落的那一天，規避過熱帶來的風險。
換道超車，“卡脖子”難題正迎刃而解
NBD：“國產替代”和“彎道超車”是當下半導體芯片製造的“主旋律”，您如何看待這一觀點？
米磊：半導體芯片只能換道超車，在別人已經領先的領域超車非常難。比如在製造環節，現在臺積電已經要實現3納米級別芯片的量產了，再往下走兩納米幾乎就見頂了。
但我們可以看到，國產芯片在設計和封裝領域與國際先進水平的差距在不斷縮小，一些“卡脖子”的問題也正迎刃而解。樂觀估計，以10年為週期我們能逐漸趕上世界一流水平。
NBD：“造芯”是當下各地政府招商引資的核心目標之一，推動地方落地芯片項目的同時亦有爛尾亂象扎堆之處。您如何看待這一現象，又有何建議？
米磊：現在強調地方政府招商要有投行思維。就是說你必須具備投資的眼光和能力才能去招商，尤其是做硬科技。所以政府也需要跟專業機構合作，讓專業的人去幫他甄別和篩選出真正靠譜的項目，去做目標客戶、競爭策略、細分領域等分析。避免出現當下一些幾百個億砸下去最後項目就沒了的情況。
NBD：“造芯”已是國家一大戰略方針，但除了半導體之外，在硬科技領域您認為我們還應做哪些前瞻性的部署？
米磊：未來國與國之間的競爭靠的是硬科技。中國也正從人口紅利走向技術紅利、科技紅利。21世紀是光學的世紀，將從電子集成過渡到光電集成，再到光子集成。光芯片是未來一大方向，量子科技、航天領域等也都是我們應該去重點關注和佈局的。
