一份新的報道浮出水面，在美國對華為的禁令在9月全面生效以來，華為沒辦法制造自己的芯片組，因此華為將很快宣佈採用聯發科Dimensity芯片組的智能手機。另一方面，高通公司仍在遊說要求獲得與華為合作的商業許可證。
該報告稱，就在9月之前，華為能夠從聯發科（MediaTek）獲得大量Dimensity芯片組，並且作為庫存，聯發科（MediaTek）的季度業績也可以證明，其收入和淨利潤均同比增長近45％和94％。聯發科自己也證實了這一點，隨著5G的興起，其Dimensity芯片組正在佔據很大的市場份額。
這不是華為第一次與聯發科合作，但這絕對是第一次在華為手機上面看到其他芯片廠商的高端和中端處理器。
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