【好公司】半导体结构性机会凸显,该从哪个角度切入!

从近两个交易日市场风格的变化上看,创业板明显强于主板主要来自几个头部的医药股和新基建的云数据服务器个股的上涨,但是我们要分清楚即便是创业板已经进入了强势上涨趋势阶段,但是背后的驱动因素正在发生变化,明显从高位的医药向超跌位置较低的云服务器板块当中切换,市场风格已经从防御性相关的医药切入具备进攻性相关的科技股当中。但从资金的角度看,新基建当中的通信、半导体虽然相对于其他板块确定性更强,但是考虑到市场的节奏,我们觉得下游细分领域比如半导体的射频芯片和封装封测会先表现。

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我们先来看看射频芯片的组成:射频前端从组成器件来看有滤波器(Filters)、功率放大器(PA)、低频噪声放大器(LNA)、开关(Switches)和天线调谐器。射频芯片主要应用在两个领域,基站和终端,我们重点跟大家介绍手机终端的情况。

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去年曾经发生过一次5G频段的争端,在小米9 Pro的发布会上,雷军现场表示小米9 Pro 5G 是一款5G三频全覆盖的手机,支持n41、n78、n79 三个频段。并与Vivo 5G、华为Mate20X 5G作对比。华为Mate20X 5G支持同样的三个频段,但vivo 5G则只支持n41和n78两个频段。从频段本身的意义上看,频段是传输数据用的通道,不同的频段就是不同线的高速公路。手机支持这个频段就能使用这条公路,不支持就不能使用。但是,如果手机需要在国外使用,则还需要支持国外的通信频段,现在全球通信频段没有统一的频段号,因此,进入5G时代后,手机需要支持的频段数会大幅增加。而手机射频前端的元器件数量与频段数直接相关。所以从4G手机到5G手机的更新过程中,对射频元器件的需求数量至少会增加一倍。
除了量增外,单价提升也是5G射频器件的一个成长逻辑,原因是技术的提高和成本的上涨。从射频前端变化最大的组件上看,滤波器、功率放大器和射频开关对技术的提升要求较大,因为频率从低频转为低频+高频,这种技术的变化需要采用新工艺或新材料。滤波器从4G的SAW滤波器到5G的BAW技术的提升,产品价格增加了几倍,射频开关在工艺上发生了明显的变化,从RF-SOI工艺改为RF-MEMS工艺,价格也翻了一倍。

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总体上看,4G手机的射频前端单机价值量为17美元,而5G单机价值量将大于30美元。而根据高通的预测,全球射频前端市场规模将从2017年的148亿美元,增长到2023年的346亿美元,接近2倍以上的增长空间。
从市场格局上看,4G的SAW滤波器市场由日系厂商主导,全球CR3达到80%以上,分别是Murata村田47%、东京电化TDK21%、太阳诱电Taiyo Yuden太阳诱电14%。国内厂商主要在BAW滤波器低端市场发展,如麦捷科技、信维通信、华远微电、好达电子、瑞虹科技等企业。其中麦捷科技与信维通信已导入华为,主要供应中低端产品,而好达电子主要客户有小米、中兴、三星等。
从市场未来的增长情况上看,到2020年5G应用支持的频段数量将实现翻番,数量上1个频段通常需要两个滤波器,所以未来单部手机的滤波器使用量将在100个以上。根据高通和MobileExperts数据,全球射频滤波器市场规模在2019~2023年期间将增长到224.9亿美元,年均复合增速达21.06%。
而这个行业过国内的市场格局又十分清晰,就是信维通信、硕贝德和麦捷科技!

那么这三家公司的区别在哪?关注我,明天我将为大家做一个区别分析,而且每天都将为大家提过原创上市公司分析!


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