4月17日，廣東利揚芯片測試股份有限公司（簡稱“利揚芯片”）科創板IPO申請獲上交所受理。公司是國內知名芯片設計公司，提供中高端芯片獨立第三方測試服務，主營業務包括集成電路測試方案開發、12英寸及8英寸等晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。
利揚芯片本次擬募資5.63億元，用於芯片測試產能建設項目、研發中心建設項目、補充流動資金項目等。公司表示，將堅持自主創新的發展道路，不斷提高研發與創新能力，從而進一步提高在國內市場的佔有率。同時，公司將努力加強品牌建設，致力於將公司發展成為國內領先、世界知名的集成電路測試服務商。
專注集成電路測試領域
根據招股說明書，利揚芯片是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務商。集成電路產業鏈主要包含芯片設計、晶圓製造、晶圓測試、芯片封裝、芯片成品測試等主要生產環節。其中，晶圓測試和芯片成品測試是利揚芯片在集成電路產業鏈中所處的環節。
據介紹，自公司成立以來，利揚芯片在集成電路測試領域積累了多項自主的核心技術，已累計研發33大類芯片測試解決方案，可適用於不同終端應用場景的測試需求，完成超過3000種芯片型號的量產測試。
目前，公司自主研發設計的條狀封裝產品自動探針臺、3D高頻智能分類機械手等集成電路專用測試設備已運用到生產實踐中。其產品主要應用於通訊、計算機、消費電子、汽車電子及工控等領域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進製程。
2017年至2019年，公司為匯頂科技、全志科技、國民技術、東軟載波、博通集成、銳能微、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創北方、博雅科技、華大半導體、高雲半導體等眾多行業內知名的芯片設計企業提供測試服務。
在技術先進性方面，公司表示，一方面其具備為不同的芯片自主開發和設計集成電路測試方案的能力；另一方面公司通過對測試設備進行定製改進，以適應測試方案，並完成大規模批量測試，解決測試準確性和效率成本問題。
截至招股說明書籤署日，公司擁有75項專利、8項軟件著作權。同時，公司針對核心技術持續增加專利申請，公司正申請且已受理的專利為36項，其中發明專利16項。
研發投入佔比較低
財務數據顯示，利揚芯片2017年至2019年營收分別為1.29億元、1.38億元、2.32億元；同期對應的淨利潤分別為1946.30萬元、1592.71萬元、6083.79萬元。
2017年至2019年，公司研發費用分別為1097.62萬元、1256.03萬元和2199.13萬元，最近三年累計研發投入為4552.79萬元；公司研發投入佔營收的比例分別為8.49%、9.08%和9.48%。
截至2019年12月31日，公司共有研發與技術人員137人，員工總數為773人，研發與技術人員佔公司員工總數的比例為17.72%。
據瞭解，集成電路行業對技術、工藝要求均較高，同行業可比公司的研發投入平均水平整體較高，2017年和2018年研發費用佔比達到15.42%和13.78%。
公司表示，目前已在智能手機、指紋識別、智能卡、物聯網、北斗導航、存儲、MEMS、區塊鏈、5G基站、汽車電子等領域研發出量產測試方案並取得測試優勢。未來，公司將在AI、大數據、雲計算等新的領域加大研發投入，並持續擴大產能。
不過，利揚芯片表示，測試方案因需求而異，是否能符合市場要求具有一定的不確定性，未來公司如果在測試方案的研發上未能正確做出判斷，在研發過程中關鍵技術未能突破、性能指標未達預期，或者研發出的測試方案未能得到市場認可、研發進度不夠及時，公司將面臨研發失敗的風險，前期的研發投入將難以收回。
此外，利揚芯片客戶集中度較高。2017年至2019年，公司對前五大客戶銷售收入合計佔當期營業收入的比例分別為87.61%、77.04%和76.39%，雖然客戶的集中度在逐年下降，但佔比仍然較高。如果未來公司主要客戶的經營情況、採購戰略、資信狀況等發生重大不利變化，或由於公司測試服務質量等自身原因流失主要客戶，將對公司的經營產生不利影響。
發展空間廣闊
業內人士指出，隨著國民經濟的快速發展、產業升級等對傳統經濟的深入改造及發達國家地區集成電路產業逐漸向發展中國家進行戰略轉移，芯片國產化的比例不斷提升。國家現階段要大力發展集成電路產業，明確了集成電路產業的電子核心產業地位，集成電路測試是其中關鍵的一環。未來，在國內集成電路產業發展的帶動下，我國集成電路測試行業發展潛力巨大。
據記者瞭解，國內獨立第三方集成電路測試起步較晚，目前可以規模化生產的專業集成電路測試企業數量較少。就目前而言，獨立第三方測試佔整個集成電路產業的比例仍然較小，獨立第三方測試企業的規模也比較小，行業競爭並不激烈。但是，隨著集成電路行業尤其是國內集成電路行業的發展，國內對於集成電路測試的需求將不斷擴大，同時隨著國家對獨立第三方測試行業的認可和重視，集成電路測試行業將有著廣闊的發展空間。
需要指出的是，集成電路行業存在發展波動的風險。我國集成電路產業在核心技術掌握與高端產品應用等方面仍然與世界先進水平存在明顯的差距。集成電路市場規模可能因技術更迭不及時、產業升級受阻、終端客戶需求下降等因素導致市場規模下降或增長放緩。
本次闖關科創板，公司擬募資5.63億元用於芯片測試產能建設項目、研發中心建設項目、補充流動資金項目等。公司表示，本次項目通過新建生產廠房來擴大公司集成電路測試產能，突破現有產能的限制，從而滿足快速增長的市場需求，為公司順利開拓新的市場提供動力。
由於國內集成電路整體起步晚於其他發達國家，集成電路測試行業存在著測試技術落後、經驗不足，測試設備基本靠進口支撐等問題，國內部分高端芯片的測試需求流向了臺灣或其他海外市場。公司表示，將堅持自主創新的發展道路，不斷提高研發與創新能力，提升服務技術水平，從而進一步提高在國內市場的佔有率。本次項目的實施擴大了公司的產能，規模效應有利於實現效率的提升和成本的把控，是公司積極佈局市場的關鍵一步。
本文源自中國證券報·中證網
