首先我们来说说这几大芯片厂商的区别：
高通：只为其它手机厂商提供芯片，不做智能手机，芯片偏向中高端。
联发科：与高通一样，不过出的芯片偏向中低端。
华为：自主研发芯片，自家使用，不外卖。中高低端芯片全覆盖
三星：芯片一方面给自己手机提供，也会卖给其他手机厂商。中高低端芯片全覆盖。
12月4号，高通发布了今年最新的旗舰级芯片——骁龙865，让人没想到的是，它没有采用集成式的5G基带，而是采用了X55这种外挂式的5G基带。这时可能就会有人想：高通的芯片技术不行？比不上华为的芯片技术？
那么真相到底如何呢？在这里该大家官方的解析：对比数据如下
骁龙865：外挂X55基带 7Gbps(峰值下载） 3Gbps（峰值上传）兼容2G/3G/4G 支持毫米波
天玑1000(联发科）：集成5G基带 4.7Gbps(峰值下载）/2.3Gbps(峰值上传） 2/3/4G 不支持毫米波
Exynos990（三星）:外挂Exynos5123基带 7.35Gbps(毫米波） /5.1Gbps(sub-6)（峰值下载） 2/3/4G 支持毫米波
麒麟990（5G）：集成巴龙5000基带 2.3Gbps（峰值下载）/1.25Gbps（峰值上传） 2/3/4G 不支持毫米波
可见，在5G速率方面，使用外挂5G基带的骁龙865+X55以及Exynos990+Exynos5123。表现不俗，不管是上行速率还是下载速率都快于集成式的5G芯片。所以说，外挂式芯片不是技术差的表现，你要看它的能力究竟如何。
大家可能还发现了一点，毫米波。外挂式基带均支持毫米波，而集成式的就不支持。
通过上述的简单比较来看，外挂式的芯片要比集成式的强一些。但这也不能简单的就下结论，关键还是要从手机的体验上来看。
5G是接下来网络通讯的大势所趋，这时可以预见的。对于手机厂商和芯片厂商来说，5G是市场的又一次“洗牌”，如何才能够脱颖而出，还要看各自的底牌，能力了。
