众所周知，芯片在生产过程中，有三个关键环节，分别是设计、制造、封测。
而在这三个环节中，中国的芯片制造技术相对而言是最落后的，国内最先进的还是14nm工艺，相较于台积电的5nm，已经是落后2代了。
而设计技术比制造技术要好一点，但也好得有限，毕竟国内设计芯片使用的EDA、架构都是使用的是国外的。
而封测技术则是全球最强的了，可以说与世界最先进的水平相比，也毫不逊色，处于真正的一流水平，全球排名前10的十大封测厂商中，中国有5家，这5家占了全球64%的份额。
如下图所示，如果按地区排名，中国台湾的份额为43.9%，而中国大陆的份额为20.1%，分别全球第1、2名，如果合计起来，则达到了64%的份额，处于垄断地位了，美国仅为14.6%。
而如果从厂商来看，台湾的日月光排名全球第1，拿下了30.5%的份额，大 陆的长电科技排名全球第3，拿下11.3%的份额。还有台湾的力成科技，拿下全球8%的份额，排名全球第4。
还有大陆的通富微电，拿下全球4.4%的份额，排名全球第5，还有天水华天，份额大约为4.3%，排名全球第6。
为什么封测技术中国最领先，原因在于封测的技术门槛不高，是设计、制造、封测这三大环节中最简单的，所以中国企业要进入，相对简单。
另外封测与制造是联系相对紧密的，台湾、大陆的芯片制造产能还是很高的，所以相对应的封测的产能也很高。
另外，值得一提的是，虽然封测看起来门槛不高，但随着芯片越来越逼近摩尔定律的极限，封测技术也能够很大程度的提升芯片的性能，尤其是一些新的封装技术，比如2.5D、3D等立体封装等。
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