眾所周知，芯片在生產過程中，有三個關鍵環節，分別是設計、製造、封測。
而在這三個環節中，中國的芯片製造技術相對而言是最落後的，國內最先進的還是14nm工藝，相較於臺積電的5nm，已經是落後2代了。
而設計技術比製造技術要好一點，但也好得有限，畢竟國內設計芯片使用的EDA、架構都是使用的是國外的。
而封測技術則是全球最強的了，可以說與世界最先進的水平相比，也毫不遜色，處於真正的一流水平，全球排名前10的十大封測廠商中，中國有5家，這5家佔了全球64%的份額。
如下圖所示，如果按地區排名，中國臺灣的份額為43.9%，而中國大陸的份額為20.1%，分別全球第1、2名，如果合計起來，則達到了64%的份額，處於壟斷地位了，美國僅為14.6%。
而如果從廠商來看，臺灣的日月光排名全球第1，拿下了30.5%的份額，大 陸的長電科技排名全球第3，拿下11.3%的份額。還有臺灣的力成科技，拿下全球8%的份額，排名全球第4。
還有大陸的通富微電，拿下全球4.4%的份額，排名全球第5，還有天水華天，份額大約為4.3%，排名全球第6。
為什麼封測技術中國最領先，原因在於封測的技術門檻不高，是設計、製造、封測這三大環節中最簡單的，所以中國企業要進入，相對簡單。
另外封測與製造是聯繫相對緊密的，臺灣、大陸的芯片製造產能還是很高的，所以相對應的封測的產能也很高。
另外，值得一提的是，雖然封測看起來門檻不高，但隨著芯片越來越逼近摩爾定律的極限，封測技術也能夠很大程度的提升芯片的性能，尤其是一些新的封裝技術，比如2.5D、3D等立體封裝等。
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