華為斷芯危機解除,國產高端芯片現身,比爾蓋茨預言成真

華為斷芯危機解除,國產高端芯片現身,比爾蓋茨預言成真!!


呂西群編輯


2020.10.14


華為斷芯危機解除,國產高端芯片現身,比爾蓋茨預言成真


美國費盡心力想讓華為斷芯,可是美國沒有想到中國國產高端芯片卻在此時面世了,華為斷芯危機解除,微軟創始人比爾蓋茨的預言成真了!

美國對華為的打壓就是想通過讓華為沒有高端芯片可用,讓華為無法在高端科技上和美國企業競爭,可是美國怎麼也沒有想到,中國的芯片企業卻瞄準了機會了,通過努力讓中國擁有了自主國產的高端芯片,芯動科技正式宣佈:已完成全球首個基於中芯國際FinFET N+1先進工藝的芯片流片和測試,所有IP全自主國產,功能一次測試通過。


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芯動科技表示:這次成功進行流片是其擁有自主全系列高帶寬高性能計算IP技術,曾多次在芯片先進工藝上填補國內空白。自2019年開始,芯動科技在中芯國際“N+1”工藝尚待成熟的情況下,技術團隊全程攻堅克難,投入數千萬元進行優化設計,基於中芯國際“N+1”製程的首款芯片經過持續數月、連續多輪的測試迭代,成功助力中芯國際突破“N+1”工藝良率瓶頸,從而向著實現大規模量產邁出了堅實一步。


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中芯國際FinFET N+1先進工藝的成功流片打破了中國在高端芯片生產上的空白,N+1是中芯國際對其第二代先進工藝的代號,其與現有的14nm工藝相比,性能提升20%,功耗降低57%,邏輯面積縮小63%,SoC面積減少55%,被稱為“國產版”的7nm芯片技術。中芯國際這個工藝的先進之處在於它不用依賴荷半的ASML的EUV光刻機也能生產出接近7NM性能的芯片,而這正是目前華為最為需要的手機芯片製程,可以說一旦芯動科技可以為利用這個製程為華為生產最先進的芯片,則華為的斷芯危機從此解除!


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美國做夢也沒有想到,美國打壓中國科技企業非但沒有讓中國科技停下腳步,相反中國科技企業卻將壓力變成了動力,加速攻關被美國卡脖子的技術,這才有了今天芯動科技的全面突破,為中國在高端芯片生產打破“零”的束縛,當然也不是所有美國人都像特朗普這樣目光短淺,微軟創始人早就預言這個事情早晚會出現!


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微軟創始比爾蓋茨此前在看到美國對中國的芯片打壓時忍不住質問特朗普,不賣給中國芯片,只會促使中國加速芯片自給自足。這樣做真的會有好處嗎?當然比爾蓋茨質問特朗普顯然已經預見到了一旦中國人下定決心沒有是什麼不可能的,美國你不賣芯片我們就自己造,美國你不讓別人賣光刻機給我們,我們就自己尋找不用最高端光刻機也能製造高端芯片的技術來,中國突破芯片封鎖已經指日可待!


資料來源於網絡


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