作為剛發佈的榮耀30 Pro，是有不少的用戶在關注這款手機，今天就給大家拆個機，為大家一探究竟，旗艦的實力建立在怎麼樣的物質基礎之上？一起來看看榮耀30 Pro內部結構做工和用料咋樣！值不值得花3999元大洋入手！
工具：鑷子、撬棒、螺絲刀、吸盤、熱風槍、塑料撬棒，拆機片
熱風槍調至90℃，加熱三至五分鐘使用吸盤將後蓋拉開一點縫隙之後，使用拆機片慢慢劃開後蓋不斷輔助加熱終於開啟，背板的重量向右上角傾斜可見這攝像頭保護蓋不一般，由此可見這攝影實力絕對槓槓的，不然也不會堆料去保護攝像頭！
卸下固定主板蓋板，副蓋板總共21顆兩種不同規格螺絲，注意先斷開閃光燈的FPC
主板蓋板連接這一大塊石墨散熱貼，直接覆蓋了電池和下方揚聲器，散熱能力也槓槓的！
蓋板上集成了閃光燈，NFC等，通過金屬觸點連接主板；攝像頭佔據了主板非常大的區域，主攝4000萬像素超感光鏡頭，和1600萬超廣角鏡頭集成在一個防滾架中，50倍潛望式手持超穩遠攝鏡頭，5倍光學變焦、10倍混合變焦和最高50倍數字變焦，OIS+EIS長焦超級防抖
前置的3200萬超清+800萬廣角自拍，支持4K 30fps高清視頻拍攝
主板背面的金屬蓋板下都是各種射頻，音頻解碼芯片，還有電源管理，清一色的海思，其餘都是各種BTB座子；主板下中框的芯片位置有VC液冷散熱，最顯眼的莫過於正上方的立體音效喇叭BOX
副板下面還有屏幕指紋模組，非常小巧，線性馬達
最後獻上全家福！
看了內部結構做工和用料設計，你會花3999大洋入手這款榮耀30 Pro嗎
分享到:
