上週《電子工程專輯》曾報道華為將芯片代工業務從臺積電轉移到中芯國際的消息，此舉是為了避免美國將禁令範圍擴大，波及臺灣晶圓代工廠。同樣可能受波及的還有封測行業，據悉，華為和中興正有意地將供應鏈遷回大陸，目前5G基站芯片已在大陸開始封測，不過尚處工程批階段，真正批量生產應在三季度。
現階段幾家大型封測廠商正在積極搶佔訂單，臺媒方面日前也報道稱，日月光以2.5D/interposer技術為基礎的先進封測製程，拿下中興通訊自主開發5G基站芯片量產大單。據悉，日月光投控面板級扇出封裝(FOPLP)曾於2019年上半年取得了華為海思的封測訂單。
隨著越來越多國家加入5G商用行列，5G網絡的覆蓋範圍未來幾年將大幅擴大，對5G基站等設備的需求也將明顯增加。此外，新冠肺炎疫情持續在歐美蔓延，不過隨著遠距辦公/教學、收看影音視頻、線上遊戲等生活方式與社會行為轉變，5G新基建目標明確，業界估計包括5G基站、數據中心、服務器所需的高端芯片需求保持穩健。
華為和中興的5G基站芯片
2019年1月24日，華為在北京研究所發佈業界首款5G基站芯片：天罡芯片。該款芯片的尺寸縮小55%，重量減小23%，首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業界最高64路通道；支持超寬頻譜，可以支持200M頻寬，可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現5G，預計可以把5G基站重量減少一半。
同時，該芯片為AAU 帶來了革命性的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。
華為是目前5G設備獲得最多訂單的廠商之一，而中興官網的信息顯示，他們也已在全球獲得46個5G商用合同，覆蓋中國、歐洲、亞太、中東等主要5G市場，並與全球70多家運營商展開5G合作。
2019年7月，中興通訊總裁徐子陽接受了央視《對話》欄目的採訪時，談到了中興通訊的研發投入及進展。在芯片研發進展方面，他透露：“中興通訊已經能夠設計7納米的芯片並且量產，同時，5納米的工藝也在緊張的準備當中”。
據微信公眾號鮮棗課堂 分析，在無線通信系統芯片上，中興在接入網這塊，有5G多模軟基帶芯片MSC3.0，是基站BBU產品的核心芯片；基站AAU/RRU產品的核心芯片——中頻芯片方面，中興的芯片面向5G NR三大應用場景（eMBB、uRLLC、mMTC），兼容支持3G/4G/物聯網等應用，支持獨立（SA）/混合(NSA)組網。至於終端芯片方面，從2013年的中國第一款28納米工藝基帶芯片“迅龍7510”開始，中興也是一直沒停過，5G基帶據說也在研發中。
中興的有線產品，比無線芯片更多一些，主要包括分組交換套片、網絡處理器、OTN Framer、固網局端OLT處理器、以太網交換芯片、家庭網關芯片等。
