華為將擴大麒麟A1芯片產品陣容 將覆蓋耳機

華為計劃在不久的將來推出更多搭載麒麟A1芯片的產品，涵蓋耳機、頸帶式耳機、智能眼鏡和智能音響。近日在和外媒91Mobile的線上互動中，華為可穿戴和音頻產品市場總監Zach Yang表示，公司計劃在2020年和2021年擴大搭載麒麟A1芯片的產品陣容。

這款這款專門針對可穿戴產品的處理器在去年IFA 2019展會上發佈，此後該公司推出的FreeBuds 3和華為Watch GT 2等產品，均採用了這款HiSilicon Kirin A1 SoC。

遺憾的是，華為並沒有透露更多關於搭載麒麟A1芯片的可穿戴設備信息，也不確定具體的發售信息。不過，華為的目標是儘快推出可穿戴設備，可能在今年年底或明年初推出。

這位華為高管表示，公司非常認可麒麟A1芯片，提供高性能，並配備了雙芯片架構，以實現更好的能效。這款可穿戴式芯片組還支持雙模藍牙5.1、低延遲，以及耳機的超高清無損音頻。處理器的高效率也讓FreeBuds 3這樣的耳塞和Watch GT 2這樣的智能手錶也能提供持久的電池續航能力。

當被問及可穿戴式設備的未來發展時，Yang表示，他希望看到產品變得更小，提供更好的健康管理，並通過更新的傳感器提供更精確的追蹤。隨著AI技術有望越來越好，他覺得人與可穿戴設備之間的互動只會越來越好。