我們知道，全世界能研發手機芯片（手機處理器、基帶芯片）的廠商沒有幾家，如華為、高通、TI、三星、聯發科、三星等屈指可數，這其中主要的原因之一就是有關手機以及基帶芯片等各種專利技術都掌握在幾大巨頭手中。
早前蘋果有意用10億美金收購Intel旗下位於德國的調制解調器（modem）芯片部門，以減少對高通等供貨商的依賴，同時也說明了蘋果在5G芯片研發上投入的決心。但研發5G芯片需要時間，短時間內不可能完成，預計蘋果明年推出的首部5G iPhone，搭載的將是高通（Qualcomm）X55芯片。
蘋果要在自家手機上使用自家研發的5G芯片，樂觀估計最快要到2022年或2023年。面對競爭對手MTK聯發科、華為、三星、高通等在5G上的快速發展，蘋果要想在明年推出支持5G 的蘋果手機iPhone，只能退而求其次，採用高通芯片的可能性極高，以應對各國5G商用的快速到來。特別是中國政府已宣佈5G正式商用，對於這個全球巨大的智能手機市場，蘋果將不得不改變策略來應對。
今年2月份，高通發佈了第二代5G基帶芯片驍龍X55，採用最新的7nm製程工藝，覆蓋全球所有地區的全部主要頻段，並實現7Gbps速率，支持毫米波和6GHz以下頻段，以及SA獨立組網和NSA非獨立組網模式。在4G部分，驍龍X55也比以往的4G基帶有所提升，最高支持制式LTE Cat.22，速度可達2.5Gbps。
根據可查詢的公開信息和Nikkei Asian Review 報告， X55 芯片最高下載速度為 7Gb/s，上傳速度 3Gb/s。為高通最新、最快的 5G X55 全頻段調制解調器芯片。當然，這只是理論速度，實際速度會根據網絡會有不同的差異。
據外媒報道，蘋果明年計劃推出的三款iPhone手機都將支持 5G 網絡，並將採用高通X55 5G芯片，新的 iPhone 尺寸分別為 5.4 寸、6.1 寸和 6.7 寸。
蘋果原計劃是在明年2020年的iPhone手機上使用 Intel 5G 芯片，但因 Intel 退出智能手機芯片業務，蘋果只得作罷，轉而選擇與高通和解。蘋果計劃明年出貨 8000 萬臺支持5G功能的 5G iPhone。
隨著蘋果與高通兩大巨頭的專利糾紛落幕，兩者並簽下了購買5G智能手機芯片的合約，使蘋果繼續使用高通的5G芯片機率大大提高。
據路透社今年早些時候的分析，蘋果帶有自研5G基帶的iPhone有很大可能延遲到2022年才能推出，與原計劃的2021年有所推遲。
兩年的空擋期，對於華為、聯發科、三星、高通而言，已搶佔了足夠的先機，能否對現有蘋果產業鏈造成一定的衝擊，讓我們且行且觀察。
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