我们知道，全世界能研发手机芯片（手机处理器、基带芯片）的厂商没有几家，如华为、高通、TI、三星、联发科、三星等屈指可数，这其中主要的原因之一就是有关手机以及基带芯片等各种专利技术都掌握在几大巨头手中。
早前苹果有意用10亿美金收购Intel旗下位于德国的调制解调器（modem）芯片部门，以减少对高通等供货商的依赖，同时也说明了苹果在5G芯片研发上投入的决心。但研发5G芯片需要时间，短时间内不可能完成，预计苹果明年推出的首部5G iPhone，搭载的将是高通（Qualcomm）X55芯片。
苹果要在自家手机上使用自家研发的5G芯片，乐观估计最快要到2022年或2023年。面对竞争对手MTK联发科、华为、三星、高通等在5G上的快速发展，苹果要想在明年推出支持5G 的苹果手机iPhone，只能退而求其次，采用高通芯片的可能性极高，以应对各国5G商用的快速到来。特别是中国政府已宣布5G正式商用，对于这个全球巨大的智能手机市场，苹果将不得不改变策略来应对。
今年2月份，高通发布了第二代5G基带芯片骁龙X55，采用最新的7nm制程工艺，覆盖全球所有地区的全部主要频段，并实现7Gbps速率，支持毫米波和6GHz以下频段，以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。在4G部分，骁龙X55也比以往的4G基带有所提升，最高支持制式LTE Cat.22，速度可达2.5Gbps。
根据可查询的公开信息和Nikkei Asian Review 报告， X55 芯片最高下载速度为 7Gb/s，上传速度 3Gb/s。为高通最新、最快的 5G X55 全频段调制解调器芯片。当然，这只是理论速度，实际速度会根据网络会有不同的差异。
据外媒报道，苹果明年计划推出的三款iPhone手机都将支持 5G 网络，并将采用高通X55 5G芯片，新的 iPhone 尺寸分别为 5.4 寸、6.1 寸和 6.7 寸。
苹果原计划是在明年2020年的iPhone手机上使用 Intel 5G 芯片，但因 Intel 退出智能手机芯片业务，苹果只得作罢，转而选择与高通和解。苹果计划明年出货 8000 万台支持5G功能的 5G iPhone。
随着苹果与高通两大巨头的专利纠纷落幕，两者并签下了购买5G智能手机芯片的合约，使苹果继续使用高通的5G芯片机率大大提高。
据路透社今年早些时候的分析，苹果带有自研5G基带的iPhone有很大可能延迟到2022年才能推出，与原计划的2021年有所推迟。
两年的空挡期，对于华为、联发科、三星、高通而言，已抢占了足够的先机，能否对现有苹果产业链造成一定的冲击，让我们且行且观察。
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