作者： 熊翊羽、陈杭
外发2篇中报点评：《深南电路中报点评》
陈杭 S1250519060004
前序报告：
华为的终局 l 头条的终局 l 鸿蒙的终局 l 阿里的终局
半导体周期 l 互联网框架 l 阿里的飞轮 l 半导体框架
鹏鼎：板中茅台 l 深南深度 l 板中五粮液 l 5G买什么
5G成为电子行业下半场的最大机会，推荐三条主线：
1、
5G基建成为中短期最大的行业趋势，推荐整个智能手机相关产业链。2、5G华为成为短期业绩最大的驱动力，推荐华为占比弹性较大供应链。
3、5G芯片成为自主可控最迫切的板块，推荐华为背后的芯片自主可控。
那5G买什么？
深南电路独占5G基建+5G华为两大核心赛道！
深南电路2019年上半年实现营业收入47.9亿元，同比增长47.9%；实现归母净利润4.7亿元，同比增长68%
流量扩容，通信板需求强劲：19H1收入35.3亿（+53.4%），毛利率24.5%（0.6pp）。移动终端创新频出，流量持续扩容，运营商加码4G建设，5G商用提前，5G建设加速推进，19-21年5G基站建设有望达到50/100/110万座，公司主打产品通讯背板、高层高频板等受5G建设拉动持续高速增长，目前南通数通一期产能持续爬坡，产能利用率已经达到较高水平，南通二期正在建设中，投产后产能有望再上新台阶。
封装基板：景气反转+国产替代。19H1营收5亿（+29.7%），毛利率27.8%（-1.2pp）公司在芯片封装基板领域竞争优势明显，MEMS-MIC在三星和苹果的市占率超过30%；半导体行业有望迎来景气反转，中美贸易摩擦让大量大陆芯片厂商将供应链转移到国内，国产封装基板份额有望显著提升，无锡封装基板工厂已经进入试生产阶段，主要面向存储芯片，目前正处于产能爬坡状态。
电子装联：19H1营收5.7亿（+43%），毛利率17.5%（2.5pp），受通讯板业务拉动，公司积极开拓相应客户的电子装联业务，实现收入快速增长，通过产线的自动化升级改造，毛利率稳步提升。
以3-in-one为战略布局：公司积极布局5G，扩大通讯板领域竞争优势，大力发展技术同根的封装基板和共同客户的电子装联业务。公司已成为全球领先的射频功放PCB供应商、航空航天PCB供应商、芯片封装基板供应商。
管理持续改善，费用率降低提升盈利能力：19H1销售费率/管理费率/财务费率/研发投入占比分别为2.0%/4.2%/0.9%/4.8%，同比下降0.2/0.1/0.2/0.3个百分点，净利率水平显著提升。
盈利预测与投资建议。预计公司2019-2021年期间归母净利润复合增长率接近40%，维持“增持”评级。
（本文完）
