作者： 熊翊羽、陳杭
外發2篇中報點評：《深南電路中報點評》
陳杭 S1250519060004
前序報告：
華為的終局 l 頭條的終局 l 鴻蒙的終局 l 阿里的終局
半導體週期 l 互聯網框架 l 阿里的飛輪 l 半導體框架
鵬鼎：板中茅臺 l 深南深度 l 板中五糧液 l 5G買什麼
5G成為電子行業下半場的最大機會，推薦三條主線：
1、
5G基建成為中短期最大的行業趨勢，推薦整個智能手機相關產業鏈。2、5G華為成為短期業績最大的驅動力，推薦華為佔比彈性較大供應鏈。
3、5G芯片成為自主可控最迫切的板塊，推薦華為背後的芯片自主可控。
那5G買什麼？
深南電路獨佔5G基建+5G華為兩大核心賽道！
深南電路2019年上半年實現營業收入47.9億元，同比增長47.9%；實現歸母淨利潤4.7億元，同比增長68%
流量擴容，通信板需求強勁：19H1收入35.3億（+53.4%），毛利率24.5%（0.6pp）。移動終端創新頻出，流量持續擴容，運營商加碼4G建設，5G商用提前，5G建設加速推進，19-21年5G基站建設有望達到50/100/110萬座，公司主打產品通訊背板、高層高頻板等受5G建設拉動持續高速增長，目前南通數通一期產能持續爬坡，產能利用率已經達到較高水平，南通二期正在建設中，投產後產能有望再上新臺階。
封裝基板：景氣反轉+國產替代。19H1營收5億（+29.7%），毛利率27.8%（-1.2pp）公司在芯片封裝基板領域競爭優勢明顯，MEMS-MIC在三星和蘋果的市佔率超過30%；半導體行業有望迎來景氣反轉，中美貿易摩擦讓大量大陸芯片廠商將供應鏈轉移到國內，國產封裝基板份額有望顯著提升，無錫封裝基板工廠已經進入試生產階段，主要面向存儲芯片，目前正處於產能爬坡狀態。
電子裝聯：19H1營收5.7億（+43%），毛利率17.5%（2.5pp），受通訊板業務拉動，公司積極開拓相應客戶的電子裝聯業務，實現收入快速增長，通過產線的自動化升級改造，毛利率穩步提升。
以3-in-one為戰略佈局：公司積極佈局5G，擴大通訊板領域競爭優勢，大力發展技術同根的封裝基板和共同客戶的電子裝聯業務。公司已成為全球領先的射頻功放PCB供應商、航空航天PCB供應商、芯片封裝基板供應商。
管理持續改善，費用率降低提升盈利能力：19H1銷售費率/管理費率/財務費率/研發投入佔比分別為2.0%/4.2%/0.9%/4.8%，同比下降0.2/0.1/0.2/0.3個百分點，淨利率水平顯著提升。
盈利預測與投資建議。預計公司2019-2021年期間歸母淨利潤複合增長率接近40%，維持“增持”評級。
（本文完）
