在連續擠了幾代牙膏之後，Intel終於“大方”地將六核心處理器下放到主流平臺，在9月25日發佈的新品裡面除了傳說中的 i7-8700K、i7-8700、i5-8600K、i5-8400 等六核處理器悉數登場以外，第一次配備四核心的 i3-8350K、i3-8100 等新 i3 也如約而來。按照 Intel 的說法，要支持六核處理器，主板供電部分需要強化設計，Intel 對 CPU 的供電部分進行了改造並提升了超頻能力，此外，Intel 對八代酷睿的內存頻率支持提高到 2666MHz，這部分也需要重新設計佈線，綜合上述原因，要使用八代酷睿就必須跟最新的 300 系主板搭配。
i7-8700K 使用六核心十二線程設計，基礎頻率 3.70GHz，最大睿頻 4.7GHz，集成 12MB 三級緩存，TDP 95W，內存最大支持 64GB，支持頻率提升到 DDR4-2666。
CPU 正面與上一代 i7-7700K 相比幾乎沒有變化，背面元件排布倒因為新增了兩個核心所以不太一樣。
作為首批上市的 300 系主板，華擎 Z370 Taichi 延續了上一代 Z270 Taichi 的整體風格，齒輪彩繪圖案繼續保留，而配色從之前的黑白配變成了灰黑搭配，板型依然是 305*244mm ATX 規格 6層 PCB。
CPU 插座還是 LGA1151 規格，然而並不兼容第六代/第七代處理器，供電部分散熱片穿插了熱管，外觀設計與 Z270 Taichi 也幾乎一樣。
Z370 Taichi 在 CPU 供電部分使用了 12+2 相數字供電設計，60A 高效電感、12K 黑金電容以及雙層堆疊 MOSFET 也與上一代一樣。
I/O 部分提供了 BIOS 重置按鈕、WiFi 天線接口、DP + HDMI 顯示輸出、雙 Intel 千兆網卡以及 USB 3.1 Type-A + C 接口等等。
I/O 上蓋一直延伸到音頻電路部分，這裡並未加入燈光設計。
主板自帶的 Intel 3168NGW 雙頻 WiFi 網卡使用 M.2 Key E for WiFi 接口，拆下 I/O 上蓋之後就可以拔下。
音頻芯片來自 ALC1220，支持 7.1 CH 輸出。
主板自帶 Ultra M.2 接口（同時兼容 PCIe Gen3 x4 & SATA 3.0）*3，支持 Intel Optane。三條 PCIe 3.0 x16 （16/8/4）插槽支持雙路 SLI 和三路 CF 並全部套上了金屬馬甲。另外兩條 PCIe 3.0 x1 插槽尾部留了缺口，可以插入超過 x1 長度的設備。
南橋散熱片使用了齒輪的圖案，拿下之後可以看到下面圍繞散熱片的一圈 RGB LED。Z370 Taichi 支持 AURA RGB LED，但主板本體上的 RGB 元素並不多，支持 RGB 燈效控制的地方也就南橋散熱片下面這一小塊，要玩燈的請自備燈條連接主板的 RGB LED 接口。
主板上的一些小細節，雙 BIOS、Debug LED 等等都有提供。
這一代 Z370 Taichi 終於放棄了 SATA Express 接口，在原生六個 SATA 3.0（支持 RAID 0，1，5，10）接口的基礎加多了兩個由第三方芯片提供的 SATA 接口。
前置 USB 3.1 Gen2 Type-C 接口貌似已成 Z370 主板的標配，但目前支持的機箱基本限於某些高端型號，入門級機箱能用上的並不多。
內存最大支持 64GB，支持頻率提升到 DDR4-2666。
內存供電特寫，自帶的 DIP 開關可以手動控內存 XMP 是否打開，這個開關優先級高於 BIOS 中的設定。
內存來自芝奇 Trident Z DDR4 4266 16G（8G*2）套裝。由於 RGB 發光需要使用 PCB 供電，或多或少會影響到內存的超頻能力，所以這次並沒使用幻光戟。
Trident Z 就不用過多介紹了，畢竟已經是賣了一年多時間的產品，與幻光戟使用同樣的銀黑馬甲設計。
這套 Trident Z DDR4 4266 16G 套裝 XMP 頻率為 DDR4-4266，時序 CL19-19-19-39，電壓為 1.40V。
PCB 上直接印刷了內存的容量和頻率。
SSD 來自金士頓 KC1000 960G NVMe PCIe SSD。
SSD 基於 M.2 2280，另外使用了一塊轉接卡變成了 HHHL AIC 版本，將卡插在直連 CPU 的 PCIe 3.0 插槽上面，性能理論上會高於主板自帶的 M.2 接口。
轉接卡上有導熱膠將 SSD 的熱量傳到轉接卡上面，不過相比金屬散熱片，這個設計對於散熱幫助有限。
SSD 主控在標籤那一面，主控採用 Phison 的方案，型號是 PS5007-E7，背面可以看到來自東芝的 MLC 閃存顆粒以及金士頓自家的 512MB 緩存芯片。
畢竟 KC1000 定位是企業級產品，整體風格比較樸素，沒有加燈很正常，但沒有自帶散熱片就比較遺憾了。
顯卡來自微星暗黑龍爵 GTX 1080 Ti，使用越肩式設計，9cm*3 散熱風扇支持風扇智能停轉，低於 60℃ 不會轉動。
側面“DUKE”LOGO 支持 RGB 燈效，供電使用雙 8pin 輸入。
輸出沒有參照公版的 DP*3 + HDMI 組合，兩個 HDMI 輸出主要是為了方便 VR 用戶。
鋁合金背板自帶碳纖維裝飾。
機箱來自安鈦克 P110，走的是靜音的路線，機架整體採用 1.0mm 鋼板，引入了玻璃側透與 RGB 燈光設計。機箱最大可安裝 ATX 尺寸主板，採用下置電源設計外加獨立電源倉，理線槽加入了顯卡支撐架設計，支撐架可以沿滑軌上下移動也可以左右調整，兼容目前大部分主流顯卡。
電源來自 EVGA 1000 G2，80 PLUS 金牌全模組電源，+12V 單路輸出功率與電源最高總功率同樣是 1000W。
裝機過程顧不上拍照了，直接上完成圖。
微星暗黑龍爵 GTX 1080 Ti 長度是 32cm，裝上之後尾部有輕微下垂，顯卡支架正好照顧到。
芝奇 Trident Z 內存有黑色裝飾條的版本，但可惜國內沒上市，如果能換成黑色的就毫無違和感了。
最後裝上 WiFi 天線，裝機完成。
開機一次點亮，主板使用 UEFI BIOS，進入 BIOS 默認是 Easy 模式，可以看到整個系統的狀態。
右下角工具裡面提供了更新 BIOS 以及風扇控制等功能。
FAN-Tastic Tuning 可以查看並設置風扇轉速。
BIOS 下按 F6 進入高級模式可以設置更多的參數。
針對超頻的 OC Tweaker 裡面可以對 CPU、內存和電壓進行分別設置。
CPU 超頻頁面。
內存超頻頁面。
電壓設置頁面。
Advanced 頁面提供主板其它功能的配置選項。
AURA 燈效可以直接在 BIOS 中設置，不受操作系統影響。
接下來就是安裝系統和驅動軟件等等，過程略。跑分部分拿出了上一代的 i7-7700K 做直接對比，i7-8700K 對比 i7-7700K 頻率更高，CPU-Z Benchmark 中單核性能領先 7% 左右，全核性能領先 43% 左右。
國際象棋，i7-8700K 單核性能領先 i7-7700K 8% 左右，全核性能領先接近 48%。
Geekbench 4.1.1，i7-8700K 單核性能領先 i7-7700K 6% 左右，全核性能領先接近 29%。
CPU 轉碼性能測試使用了 x264 FHD Benchmark，i7-8700K 性能領先 43% 左右。
CINBENCH R15，i7-8700K 單核性能與 i7-7700K 基本打平手，而全核性能領先 i7-7700K 56%。
CPU 溫度方面，散熱器使用酷媽冰神2，風扇轉速在 BIOS 中設定為標準模式，環境溫度 32℃，i7-8700K 運行 AIDA64 單拷 FPU，核心降頻到 4.336G，水泵轉速 9300 RPM，風扇轉速 2500 RPM，核心溫度在 90 ℃ 左右徘徊。
停止拷機之後 CPU 頻率重回 4.74G，CPU 風扇轉速下降到 1700 RPM 左右，CPU 核心溫度降至 35℃ 左右。
同樣的測試方式換成 i7-7700K 平臺，CPU 核心溫度在 80℃ 左右，風扇轉速比測 i7-8700K 的時候低了一點，所以手上這兩顆 CPU 的拷機溫度相差在 10℃ 左右。
手上這套芝奇 Trident Z DDR4 4266 16G 套裝使用三星 B-die 顆粒，默頻 2133MHz 時序為 15-15-15-36-50，電壓 1.20V，XMP 頻率 4266MHz 時序為 19-19-19-39-58，電壓 1.40V。
BIOS 開啟 XMP，內存自動跑到 4266MHz，時序 19-19-19-39，內存在雙通道 DDR4-4266 頻率下順利跑完 AIDA64 內存測試，速度可以對比左邊的默認頻率和時序。
接下來測試 SSD 性能，慣例先上 CDI 截圖，960G 分了兩個區。
AS SSD 跑分請見下圖。
為避免單一軟件測試誤差另外還跑了 CDM 和 ASU 兩款 Benchmark，結果請見圖。
最後是關於顯卡的一系列測試，微星暗黑龍爵 GTX 1080 Ti GPU 頻率比公版高 50MHz，顯存頻率與公版一致。
3DMark FSE 得分 13434，驗證警告是因為不認 CPU，並不影響結果。
3DMark Time Spy 得分 9451。
VRMark 得分 11462。
FurMark 拷機顯卡最高 76℃，核心頻率維持在 1600MHz 以上。
最後用 PCMark 10 測了一下整機性能，整機測試分數 7010。
最最後總結一下，Z370 芯片組對比三個季度之前推出的 Z270 來說在功能上並沒有什麼改變，用“馬甲”二字來形容毫不過分，手上這塊華擎 Z370 Taichi 也只能算是上一代 Z270 Taichi 的小改款，除了外觀配色以及加入前置 USB 3.1 Gen2 Type-C 接口以及提高內存超頻頻率以外總體變化並不大，畢竟這是一次為了匹配八代酷睿的強制升級，距離之前推出 Z270 芯片組相隔還不到一年，估計廠商也很無奈。相比芯片組的套馬甲行為，八代酷睿就拿我手中這顆 i7-8700K 而言還是頗有誠意的，多加兩核心直接帶來運算速度的提升，簡單粗暴有效果，不過多塞進兩個核芯之後帶來的發熱量問題也不容忽視，就測試的情況看來，即使拷機接近 90℃ 的情況下，經過冷排吹出來的風也僅僅是微溫，也許開蓋更換液態金屬之後溫度會有驚喜，這個就留作後話了。