多看少说有好处
LM1875是一款不错的大功率功放IC，由于其外围电路简单，一些音响爱好者在选用该IC制作功放时，喜欢搭棚焊接，也就是不需要PCB板，各元件悬空焊接。这种方法虽然省去了制作PCB板的麻烦，但可靠性不高，一旦焊接出现问题，容易损坏IC或扬声器。下面我们介绍一下这种搭棚焊接需要注意的问题。
上图就是搭棚焊接的LM1875功放电路，图中的LM1875固定在散热板上，各电阻、电容的引脚折弯后焊接在一起，这种焊接方法虽然较简单，但可靠性是一个问题，若焊接质量较差，出现连锡或脱焊有可能损坏功放IC或扬声器。这里介绍一下LM1875搭棚焊接时要注意的几个元件。
上图是LM1875构成的OCL功放电路图，在搭棚焊接该电路时，图中的电阻R4及电容C2必须可靠焊接，尤其是负反馈电阻R4，其直接焊接在IC的②脚和④脚之间，若该电阻出现虚焊、脱焊，此时IC的输出端④脚将有较高的直流电压输出，那么与输出端直接连接的扬声器将可能会被烧坏。若电容C2的引脚连锡短路，也会使IC输出端输出较高的直流电压。
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1875跟运放电路一致，电压也不能过高，在于里面的差分输入耐压不够高，所以供电整流后+-12到+-20v为好，因为4欧的喇叭电流还要增大因此4欧时最佳+-15v左右为宜。lm1875正品为无双缺口的，只有一个圆点，假货较多，拆机有大量不良芯片，可以出声但电压不对，或存在软击穿。因此采用合格的元件是制作成功的第一步。输入有1uf-10uf的串连隔直电容，如果前级有输出电容，1875隔直电容可省，隔直电容对音效噪音有较大影响，隔直电容有极性的话正向超1875方向。1875的反馈落地电阻和输入落地电阻的k数应该一直，这是因为差分对靠这两个电阻保持电流相同，以及确定放大倍数，一般在22k-47k,放大倍数一般取15到20倍，具体的是反馈电阻除以反馈落地电阻+1，例如22k反馈电阻，取1.2k落地电阻放大倍数约：18.3+1=19.3倍，但具体还有损耗所以真实在17-18倍之间。输出时应加茹贝尓网络，它是一个10圈1.0mm粗漆包线扰成的电感并联一个2w以上的10欧电阻，起到平抑反向电动势的作用，同时还有一个10欧的电阻串一个104(100nf,0.1uf)的电容到地。制作难点在于地线的处理，这是交流声白噪声的源头。交流声是因为把供电的104地线和输入电阻电容地线就近接到一起，应该输入电容电阻地线单独一条接整流中心地，供电104单独一条线接地，输出落地电容一条地线接整流中心地。白噪声主要是自激引起，不开音量，芯片发烫，喇叭有滋滋声输出芯片自激，主要是因放大倍数和电压的匹配问题引起的，适当减小电压，反馈电阻并联pf电容，调整放大倍数等方式来解决。1875功率较小，可以加一块运放采用反向输入的方式降两个1875声道合成一个btl,可以提高近一倍的功率，30wa*2=60瓦。但失真度会增加。