一、公司簡介
公司是國內激光智能製造服務與解決方案的核心供應商，在 SMT 精密模板製造、HDI激光鑽孔以及 FPC 精密成型等領域具備多年的技術與客戶積累。2020 年開啟的 5G 終端換機潮有望帶動下游高階 P HDI/SLP 的激光鑽孔 加工需求與規格快速提升，作為當前業內多家一線公司的激光鑽孔外協服務商，公司有望與客戶共同分享行業規格與需求成長所帶來的行業紅利，而且增量規模相當可觀。
公司董事長兼實際控制人侯若洪先生是清華大學工學碩士，目前擔任廣東省激光行業協會會長，屬於技術型管理人員，在激光應用服務行業履歷深厚，管理經驗豐富。公司控股和參股的子公司較多，但業務主要圍繞激光應用服務、智能裝備和航空航天三大主線展開。
二、5G產業的刺激
5G推動HDI激光鑽孔需求大增，外協成為行業趨勢5G設備用的HDI板規格進階，主板集成度、孔密度、孔徑尺寸和線寬線距的要求都大幅提升： 板密度與孔數量翻倍以上提升 。激增的需求甚至將造成激光等關鍵製程供需缺口。
公司是國內 HDI 激光鑽孔細分領域的龍頭企業，通過多年的技術積累，已成熟掌握 40-80μm 孔徑尺寸超高精度鑽孔生產工藝，並輔以前後道上下料、檢測、對位等自動化工序的配套，在此基礎上，目前下游客戶在與光韻達的協作中，能夠以較低成本、較高的可靠性實現快速的前道鑽孔產能擴增，這是我們前一節提到的協作模式變化的必要前提。
5G 手機滲透初期，一線智能手機品牌廠商以及核心零部件供應商顯然是推動各自行前進的主力，其能享受的出貨量彈性亦是最為可觀的。在 HDI 以及更高階的 SLP、IC 載板領域，光韻達與奧特斯、群策（臺灣欣興）、鼎鑫、華通等行業核心供應商已具備多年的合作基礎，這種渠道關係是光韻達未來與更多行業一線優質客戶展開戰略協作、充分享受行業進階紅利的根本保障。
對於HDI廠商，產線製程難度與投資規模迅速抬高，考慮到學習曲線和佈局成本， 前道鑽孔高階製程的外協成為重要的行業趨勢。光韻達 作為激光鑽孔加工的頭部企業，今年已經先後與 東山精密 、蘇州悅虎等多家HDI廠商簽訂了加工合作協議。對於公司而言， HDI前道鑽孔工序從過去的補充式產能外包，向與客戶共同協作的模式轉變，是非常重要的產業格局與地位變化。
智能製造綁定一線供應商，躺贏行業紅利智能製造領域，子公司金東唐綁定 鵬鼎控股 為首的一眾A客的一線供應商。近年來在自動化和工業視覺等領域重點發力，在 面板的光學與外觀檢測、電池封包的焊接與封裝 等應用領域引入了新的一線重磅客戶。公司綁定強發展行業優質頭部客戶的思路非常明晰，未來幾年在5G大週期的推動下，在當下投入的新領域新客戶設備訂單能見度明確的保障下，公司將繼續保持強勁增長。