国内首个CIDM集成+AI芯片+国产软件——底部潜伏大牛股,重点低吸

近两个月的中兴禁运危机暴露了我国在核心芯片方面的短板,社会各界纷纷呼吁实现芯片自给。纵观以往各国核心技术的开发,采购都是巨大的助力,如今,政府采购也开始发力国产芯片、国产操作系统。采购网发布《2018-2019年机关信息类产品(硬件)和空调产品协议供货采购项目征求意见公告》,服务器产品的技术要求格外引人注目,因为龙芯、申威、飞腾等国产CPU都被列入了政府采购名录。

这足亿说明国家在支持芯片半导体行业国产化。

我们再来看一则新闻:

国内首个协同式集成电路制造项目CIDM集成电路项目在青岛西海岸新区青岛国际经济合作区开工建设。该项目由芯恩(青岛)集成电路有限公司投资设立,将在新区快速集聚形成全产业链条,弥补山东省集成电路产业空白,并探索形成可复制、可推广的新型产业模式,提高高端制造业核心配件国产配套率,支撑山东省乃至中国家电、汽车、机械制造等产业转型升级和创新发展。

据悉,CIDM集成电路项目一期、二期总投资约150亿元,其中一期总投资约78亿元,建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。同时,吸引海内外知名芯片设计、制造、封测等企业落户,打造集成电路上下游全产业链。

国内首个CIDM集成+AI芯片+国产软件——底部潜伏大牛股,重点低吸

封测可以说是芯片半导体产业的不可或缺的一环。封装的目是保护芯片免受损伤,保证芯片的散热性能,以及实现电能和信号的传输,确保系统正常工作。测试主要是对芯片外观、性能等进行检测,确保产品的质量符合要求要求,测试贯穿制造和封装的全过程。

下面我们就来看看华天科技

国内首个CIDM集成+AI芯片+国产软件——底部潜伏大牛股,重点低吸

公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

近几年来,公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度,加大研发投入,完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设,依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台,通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品,随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升。

其中华天西安被“大基金”入股

华天科技表示,此次引入产业基金为公司未来发展提供重要的资金保障,对华天西安加大研发投入,强化管理机制,优化产品结构,提高市场竞争力和行业地位等方面将起到积极促进作用。此外,本次增资完成后华天西安仍属于公司合并报表范围内的子公司,对公司财务状况及经营成果无重大影响。

我们再来看青岛这个国内国内首个CIDM集成电路项目。

CIDM(Commune IntegratedDevice Manufacturer)模式,即创建共享共有式整合元件制造公司,整合芯片设计、芯片工艺技术研发、芯片制造,芯片封装测试,为终端客户提供高品质、高效率的产品。采用共建共享的模式,由IC设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资,并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。这一模式可使IC设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术支持,同时IC制造厂得到市场保障,实现了资源共享、能力协同、资金及风险分担。

可以说为芯片半导体产业链国产化打下了坚实的基础。华天可以说是这里面的重要一环。

我们再来看一个华天科技投资的一个芯片公司GTI

GTI,全称是GyrfalconTechnology Inc.,是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立,成员来自AMD等业内知名公司,其团队在半导体与储存技术方面有超过50个成功项目经历,在卷积网络、分布数据与存储技术领域发表超过40篇期刊,获得100多项专利;被其他论文引用超过5000篇。公司的使命是将“云+人工智能”的力量延展到本地设备上并使其获得更大的性能和效率,专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。

国内首个CIDM集成+AI芯片+国产软件——底部潜伏大牛股,重点低吸

原来华天科技参股了这么牛的芯片公司,真正的助力芯片半导体产业国产化。国产芯片需要这样的企业!


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