在國內智能家居如火如荼時，美國芯科（SiliconLabs）公司發佈EFR32MG系列ZigBee芯片，其中部分芯片能同時支持4種協議：ZigBee、Thread、BLE（藍牙）、Proprietary（sub GHZ，小無線），說通俗一點就是用芯科（SiliconLabs）ZigBee芯片開發的ZigBee智能家居可以兼容Thread、BLE（藍牙）、Proprietary（sub GHZ，小無線）這3種通訊協議的產品，能和這3種通信協議的設備互聯互通，就是家裡安裝了這個ZigBee智能家居後，家裡的藍牙等電子設備就可以接入智能家居系統了，這將是ZigBee技術智能家居里程碑式的進步，直接顛覆整個行業，加速推動物聯網時代萬物互聯智能家居的發展進程。
目前在國內採用ZigBee協議智能家居的有3家公司的芯片，恩智浦（NXP）公司（小米智能家居採用的就是該公司的ZigBee芯片），TI公司CC2530芯片（國內95以上的公司採用該ZigBee芯片），芯科（SiliconLabs）公司（國內只有極少數公司採用該公司芯片，如聰明屋智能家居採用的是該公司的EM357芯片）。
芯科（SiliconLabs）的EFR32MG系列ZigBee芯片上市直接把恩智浦和TI公司遠遠的拋在了身後，雖然恩智浦公司也開發出了支持ZigBee和BLE（藍牙）的ZigBee芯片，但是其各項指標都不如芯科的，TI公司的這項技術創新為零。下圖是芯科的芯片性能指標和恩智浦的芯片參數對比。
芯科（SiliconLabs）公司的：
恩智浦（NXP）公司的：
芯科（SiliconLabs）新芯片的發佈無疑給採用恩智浦和TI公司芯片的智能家居企業致命打擊，將直接改寫基於ZigBee協議智能家居的整個行業，因為採用恩智浦和TI公司ZigBee芯片智能家居公司知道前途渺茫，但是又不能擅自改用芯科公司的ZigBee芯片方案，因為改方案後做出的ZigBee智能家居產品不能和以前的產品互通共用，致使以前的用戶沒法交代、換貨換不起，退貨更是退不起，只能用現有的技術和產品扛住。
一部性能好的手機必須要有好的CPU（處理器)做支撐,一輛高性能的汽車必須要配一個強勁的發動機。ZigBee智能家居也是如此，沒有一個強大的ZigBee芯片支撐也不可能做出強大的智能家居系統，下面描述的是芯科公司ZigBee芯片的硬性指標。
芯科（SiliconLabs）的EFR32MG用的是40MHZ主頻道的Cortex M4內核，這是業內性能最強的。發射功率方面，芯科的最大發射功率19.5dmb，也是業內最強的。剛才說的NXP的兩款兼容藍牙的芯片，發射功率也就5dbm，連EM357都不如，EM357的是8dbm。低功耗方面，芯科的EFR32MG系列，也屬於業內最低功耗的芯片之一，還有存儲容量，目前芯科的最高配置1M Byte的flash，256k Byte的RAM，也是業內最高配置，硬性指標從這幾方面對比，恩智浦和TI公司的芯片完全沒優勢。
芯科公司ZigBee芯片還有軟件方面的優勢，ZigBee技術最成熟穩定的，一值都是Ember，這家公司被Silicon Labs（芯科）收購了。而且，芯科之前就已經率先做到單芯片支持多網絡（軟件實現的，EM357也支持），現在最新的EFR32MG系列，更是做到單芯片支持多PHY（物理層）無線通信技術（也就是單個芯片裡集成了3種無線電）、支持多種無線通信協議。還有，對於開發人員而言，芯科（SiliconLabs）提供了一站式的開發解決方案，所有的軟件開發工具都集成在一個集成開發環境裡，提供了最完整的開發解決方案。有無線網絡分析工具、代碼生成工具、實時功耗分析等多種開發工具等。由此可以看出，想做好ZigBee協議的智能家居，從發展前景看非芯科（SiliconLabs）公司芯片莫屬。
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