我国能生产光刻机吗?

我不是稻草人9

光刻机又叫做:掩膜对准曝光系统,光刻系统等,简单的来说光刻就是将硅圆表面涂上光刻胶,通过光将掩膜版上复杂的电路结构复制到光刻胶上面的过程,我国目前能生产光刻机的主要有以下几家:

  1. 上海微电子装备有限公司,已经量产90nm光刻机,其65nm光刻机商用量产也已经提上日程
  2. 中子科技集第四十五研究所光电已经量产的是1500nm光刻机
  3. 先腾光电科技已经量产800nm光刻机
  4. 无锡影速光电科技目前已经量产200nm光刻机

谈到光刻机就不得不谈到ASML,这个光刻机行业说一不二的庞然大物,只有它能生产7nm级别的光刻机,每台7nm制程光刻机售价1.2亿美元,17年产量只有12台,预计今年达到18台,至于其“一视同仁”的态度,中国不知道哪一年能买到一台,中国光刻机企业在其面前就是一个小孩。


很多人都有疑问中国在晶圆材料,蚀刻机,e—beam,掩膜,标靶,封装等领域都有了巨大突的突破,华微电子的芯片材料和中微半导体科技的蚀刻机都是世界一流,为什么单单光刻机攻克不了。

第一没有足够的技术和人才积累,半导体行业在我国起步晚,在国外的技术封锁之下,技术底子薄,尤其在机械精度方面差距甚远,高端光刻机需要做到两个平台同时运动,而差距不能超过2nm,这而一根头发的宽度是60000nm。


第二没有顶尖的零件,ASML的零件全是各行业的龙头企业提供,镜头来自德国蔡司,光源来自没过cymer,机器组装来自韩国和台湾,都是各行业最顶尖的存在,而中国什么都得自己来。

第三没有足够的资金,ASML每年的研究开发费用都是以十亿美元为单位,中国企业虽然在国家扶持之下,有了更多的研发资金,但是显然还达不到这个水平。


中国芯片行业的进步是毋庸置疑,同时也要直面一些方面巨大的差距,发扬中华民族吃苦耐劳的民族精神,通过自己的努力把路一步一步走出来,因为落后只能被欺负。

如鲸向海鸟投林

光刻机最近比较火是因为中兴被美国封杀事件不得使用高通芯片最终近期高通不得不全线产品使用联发科的产品,由此可见芯片对于手机产业的重大影响。


光刻机是芯片制造的最核心设备之一,可以分为几类:

1,用于生产芯片的光刻机;

2,用于封装的光刻机;

3,用于LED制造领域的投影光刻机。

一、中国光刻机与世界的差距

用于生产芯片的光刻机是我国半导体设备的最大的短板。光刻机域的老大是荷兰的ASML,该公司生产的EUV系列光刻机售价高达1亿美元,并且只有ASML能够生产,可以说asml几乎垄断了光刻机的高端市场。

目前国内光刻机和国外的差距是极为巨大的,但是我们能看到的是,光刻机是我过要重点发展的行业。国家扶植。

由于美国主导《瓦森纳协议》的限制,中国根本不可能进口光刻机的高端设备。只能有机会买到ASML的中低端产品。举例:Intel、三星、台积电2015年能买到ASML10 nm的光刻机。而国内,2015年只能买到ASML 2010年生产的32 nm的光刻机,5年时间对半导体来说,已经足够让市场更新换代3次了。这就导致即使通过设备学习国外的光刻机技术,中国已经落后三代产品,更不用说观看和拆解根本不可能学会光刻机新技术。


由于进出口贸易的限制,国内目前没办法安装ASML EUV光刻机,所以也导致无法学习最先进的光刻机技术。目前国产光刻机与国外差距太大,根本无法在高端市场上参与竞争,。根据预估,近年来我国每年集成电路产品进口金额与每年原油进口金额大致相当,每年已经超过2000亿美元。

二、中国光刻机发展历程

中国最好的光刻机厂商上海微电子(SMEE)已经量产的光刻机中,性能最好的设备相当于2004年上市的奔腾四CPU的水准。所以由此可知,中国至少落后于国外14年,这对于2年更新一次的光刻机行业,中国落后了7代。


2008年国家将EUV光刻技术列作为重要课题,长春光机承担起了“极紫外光刻关键技术研究”项目研究工作。此后《中国制造2025》将EUVL列为了集成电路制造领域的发展重点,并计划在2030年实现EUV光刻机的国产化。

8年后的2016年,项目提前完成测试,突破了现阶段制约我国极紫外光刻发展的核心光学技术,初步建立了适应于极紫外光刻曝光光学系统研制的加工、检测、镀膜和系统集成平台。这才进行中国光刻机时代的奠基。而asml光刻机已经诞生了30年,市场份额高达80%。

极紫外光刻被公认为是最具潜力的下一代光刻技术,面对的是7nm和5nm节点,代表了当前应用光学发展最高水平。


毛琳Michael

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答案是:可以的!

但是先别这么高兴,因为我们能够生产的出来的光刻机,跟荷兰的ASML光刻机差距真的很大啊!

我国生产光刻机最好的是:上海微电子!这是中国唯一一家生产高端前道光刻机整机的公司,同时华卓精科是唯一的光刻机工件台供应商。

上海微电子目前承担着国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”的65nm光刻机研制。而且是正在承担着65nm的研制,能不能研发成本还需要看以后的情况。

差距很大

大家可能不知道65nm是一个怎么样的水平哦。我就直接坦白地说:荷兰的ASML的目前的水平是14nm!

这个差距真的很大。而且更加恐怖的的,荷兰的ASML目前也在研发更加精细的制程,10nm已经投入使用,7nm的也在准备了。我们目前还在研发65nm。那就意味着我们的不仅比别人落后,如果要想超越别人,一定要跑得比别人更快。

研发费用巨大

而且更加恐怖的是,制程越小,研发费用越大。每更新一代都是上亿美元的投入,90nm到65nm可能研发是X亿,但是从65nm往更小制程研发可能是几个X亿的资金投入。所以研发出来了要市场化投入使用才能使得企业运营下去。

同时,由于美国主导的《瓦森纳协议》,我们不能从荷兰进口ASML的先进的光刻机。我们提出了《中国制造2025》,这一个目标汇中,包括集成电路制造领域的发展重点,我们最终的计划是在2030年实现EUV光刻机的国产化。

这个对于我们来说,难度真的非常大。荷兰ASML的领先程度到了什么程度了?当初英特尔扶持尼康,防止ASML独大,但是尼康的在芯片光刻机市场竞争不过ASML,ASML实在太强大了。

不过,就算道路再难,我们还是得走下去。中兴给我们的教训可以说是非常深刻的,我们一定要有自主能力。

毕竟这是起步的初期,路漫漫其修远兮。


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当然可以。

我国上海微电子装备有限公司是专门研发和生产光刻机设备的科技公司。光核机技术水准在90纳米。

无锡影速半导体科技有限公司,是由中科院微电子研究所联合业内资深技术团队成立的微电子高科技公司,生产亚微米半导体制版光刻设备等,技术水准在200纳米。




合肥芯硕半导体有限公司,这家成立比较早,2006,是承担国家两项02专项任务民营高科技公司,主要生产半导体光刻设备。水准200纳米内。


京先腾科技有限公司,发起人杜成群。杜成群博士先在清华任教,后留学荷兰,在荷兰ASM𠃊公司从事光刻研究,拥有60多项光刻技术专利。2010回国为国内芯片出力。水准在800纳米。

还有许多公司都在研发光刻设备。有共同特点都是起步较晚,要赶上国际水准,还需付出更多努力。需要更多人才投入。

图片来自网络


牛头马面两鬼

我国能生产光刻机。只是在技术水平上与国外最先进的有差距。

不过我们一直没放弃努力,现在已经有望缩小差距了。再坚持一下,黎明前的黑暗就会过去。

光刻机是芯片生产的关键设备之一。

芯片生产,需要用到几个最关键的设备:分别是光刻机、刻蚀机、清洗机、等离子注入机。我们都能生产。刻蚀机已经达到世界最顶尖水平。清洗设备和等离子注入也堪用。现在差的就是高精度的光刻机。

光刻机有什么用呢?下面通俗说一下光刻机在芯片生产中的作用。

下面把芯片生产比喻成木匠雕花,可以方便普通人理解。(二者主要是精度差别,材质差别。木匠雕花精度到毫米即可,芯片要到纳米。木匠用木头雕刻,芯片用硅的晶圆雕刻)

芯片生产:

第一步:设计。芯片设计公司进行设计,最后出图。这就像木匠雕花,先由设计师画图。

第二步:备料。芯片的主料是圆晶,就是硅,当然还要用些辅助材料。木匠买来木料等。

第三步:放样。这时要用到光刻机了。要用光刻机把设计好的图纸画到圆晶上。这里要求精度必须和设计精度匹配。如果这一步做不了,后面就只能干瞪眼了。木匠也要放样,根据图纸,在木料上把要雕刻的图样描画好。。

第四步:施工。这时刻蚀机上场。有等离子刻蚀或者化学刻蚀可选。刻蚀时按图施工。这就好比木匠师傅按画好的图案雕刻,使用凿子,刻刀是一样的。施工中要注意保持环境卫生。

第五步:清洗。其实是和施工混合在一起的,边施工边清洗。这就好比木匠雕刻时用毛刷,或者用嘴巴吹木屑。只是芯片要求的清洗超级严格。

第四、第五步要重复多次,具体情况视加工芯片的复杂情况而定。

第六步:封装。施工完毕后要保持住施工成果,隔绝一切可能的伤害,芯片封装要求也很高,要用到离子注入等设备。木匠这环节简单。施工完毕后,现场都清理干净了,弄点清漆把作品保护好。

如果不能用高精度的光刻机放样,是生产不出来高水平的芯片的。光刻机在制造流程中要使用多次,包括最后的封装环节也要用。

下面说说光刻机的市场状况:

现在高等级的光刻机世界上有美国、荷兰、日本三个国家5个公司能生产。分别是荷兰的ASML、日本的Nikon、日本的cannon、美国的ultratech以及我国的上海微电子(SMEE)。

这五家里面,荷兰的ASML一家独大,完全垄断了高精度光刻机。

目前还在追赶的,只有中国,其他几家都放弃了。因为难度太大。

目前ASML的技术是10nm,马上是7nm。

上海微电子的技术是90nm。

我们能买到的最新设备的技术是中芯国际即将投产的生产线14nm。

下图是上海微电子生产的光刻机

好消息是2017年,长春光机所承担的国家科技重大专项项目“极紫外光刻关键技术研究”顺利通过验收,这标志着国产22-32 nm设备就要出来了。我们离ASML又近了一步。

这里,我们要感谢那些默默无闻风险在科研领域的人,他们是中国自强不息的脊梁。下面照片是验收后科研人员合影留念。为这个突破,花了16年时间。让我们向他们致敬。


仁观天下

光刻机说难也难,说容易也容易,把刻的面板做成有弹性的,刻的时侯,把面板拉伸到原来的4倍,以28纳米刻,刻完了,把面板恢复原样,这样就成7纳米了。中国的科学家真是死脑子,怎连这个土办法都想不起来。


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为什么不能用3D打印技术呢?先在基板上‘按设计的要求排列上半导体材料,再涂上一层绝缘层。再在各点需连接处点上腐蚀材料,经过腐蚀清洗,再在这些点上喷上金属连线。然后再再涂绝缘层,再清蚀出连接点,再排列上设计要求的半导体材料,再涂上绝缘层,再清蚀出连接点。再喷上金属连接钱。这样重复多次,是不是可以得到立体多层的芯片呢。是不是把复杂的芯片工艺简单化了呢。是不是芯片制作的另一种方法呢。有没有人做过这方面的研究呢!


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听广播看资料,有人说十几二十多纳米的厂家不少,还有说五到七纳米的已经有了,但有有些人却说,全部掌握在美国手里,中国根本做不了。还有人说生产六七十至一百纳米的差不多,究竟谁说的是真的,谁在说谎,谁是专家权威,谁是美粉西客。当然也不排除粪蛆夯客。都是不管怎么说,中国是平民子弟,能天天向上,好好学习,是个好孩子,有出息。美国像富家公子,却日日逃课,时时捣乱,算是坏小子。相信中国,肯定有出头之日,坚信美国,必然会家道败落。


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能,只是技术指标上差了好几代,但总算解决了有无问题。我个人觉得可以转变下思路,在整体上超越非常难,因为即便是asml也不是掌握全部技术,顶级光刻机可是集合了全地球顶级公司的技术资源,所以中国可以考虑发力其中一项或几项的技术,这样不怕人家不卖给你。


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最近一段时间中兴被制裁事件一石起千浪,跟芯片有关的光刻机也被大家推上热点,那动不动就几千万美金的光刻机我国能制造吗?

我们先来扫盲下光刻机

说到到光刻机如果不是科班出身,估计很多人都不知道这是什么样的一个东东。但是我们日常使用手机的CPU制造工艺都离不开光刻机。



光刻机又称掩模对准曝光机,或者曝光系统,光刻系统,简单来说就是利用光来制作一个图形(工艺)

高端光刻机号称世界上最尖端的科技称现代光学工业之花,其制造难度之大,全世界只有少数几家公司能够制造。

光刻机有什么作用?

光刻机有什么作用呢?为何高端光刻机一台能卖几千万美金,甚至上亿美金呢?

光刻机是芯片制造的核心设备之一,按照用途可以分为好几种:有用于生产芯片的光刻机;有用于封装的光刻机;还有用于 LED 制造领域的投影光刻机。

其中用于生产芯片的光刻机是技术难度最大的。

芯片光刻机就是把芯片制作所需要的线路与功能区做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的wafer曝光,光刻胶见光后会发生性质变化,从而使光罩上得图形复印到wafer上。

我国能生产光刻机吗?

答案:能,但只能生产中低端的光刻机。

目前国内最知名的光刻机企业有几家。

上海微电子装备有限公司(SMEE)已量产的光刻机中性能最好的,技术水准是90nm。



无锡影速半导体科技有限公司,技术水准200纳米。

合肥芯硕半导体有限公司,技术水准200纳米。

其他都是200纳米以外。

当前我国高端光刻机完全依赖进口

虽然我国目前也能生产光刻机,但是我们不得不面对的一个现实是,用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板,国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口。

高端光刻机一般都是能达到45纳米以上的水准,而目前我国最好的光刻机只有90纳米。

目前世界上能生产高端光刻机的也就几家,除了龙头老大 荷兰ASML外,尼康和佳能也能生产。



但是在市场份额上ASML占据了绝对市场份额。而且他家掌控着目前最尖端的技术。所以价格卖得很贵。像ASML的 EUV NXE 3350B 单价超过1亿美元,ArF Immersion售价大约在7000万美元左右。


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