王林平2018
中国的芯片企业多达数百家，但以规模而论，尚未形成任何一家芯片巨头。
根据相关媒体报道，目前A股中我国的半导体及元件概念股共有69只，总市值约为7992亿元，仅相当于茅台市值的92%。而美国半导体三巨头英特尔、博通、高通的市值分别是2400亿美元、938亿美元和740亿美元，合计4078亿美元，约合人民币35706亿元。中国整个半导体上市公司的总市值仅有美国三巨头的22%。
目前在A股上市的半导体元器件公司中，市值前十名的企业分别是：汇顶科技、三环集团、兆易创新、紫光国芯、纳斯达、长电科技、士兰微、生益科技、深南电路、景旺科技。以上10家企业累计市值2912亿元，占全部半导体市值的比重是36.5%，产业集中度偏低。
中国10家最大半导体企业的总市值和一家五粮液差不多，仅有茅台（8600亿元市值）的三分之一。真是搞原子弹不如卖茶叶蛋的现代写照！
下表是2017年全球芯片厂商营收排名，10家全球最大企业全部位于发达国家，营收合计2453亿美元。美国和韩国成为全球半导体技术最强的两个国家。
国内方面，2017年营收最高的市价芯片企业是：华为海思、清华紫光、中兴微、华大、汇顶科技、智芯微、士兰微、韦尔、中星微、兆易创新。其中海思韩道题以387亿元的收入排名第一。10家企业营收合计797亿元，约合126亿美元，和全球排名第8的东芝差不多。
对比下来，我国的芯片产业规模小、集中度第、技术落后，在国际科技巨头面前不值得一提。其中，作为国内最大的芯片企业华为海思的营收也不足400亿元，和国际领先企业差距很大。
红谷新视界
众所周知，改革开放以来我国分别对工业、金融行业等进行了一定的改革创新，科技这方面下得功夫也很深，不然也不会出现深圳这所“IT之城”但是对于科技的核心产品，诸如芯片等，国内的研发一直较为落后，直到近两年才有所改善。
数据显示，我国2016年芯片进口2270.26亿美元，而原油进口才1164.69亿美元，之前过的可谓是“命脉握在别人手中”。随着供给侧改革的提出，其中对“一补”即“补短板”的阐述便是大力发展高端制造。同时，《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2020年我国半导体产业年增长率不低于20%。同时，《中国制造2025》明确提出了2020年我国芯片自给率要达到40％，2025年要达到50％的标杆。而工信部的相关实施方案则更提出了新目标：10年内力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。
因此，资本市场掀起一阵芯片炒作热潮，中芯国际、紫光国芯、中兴通讯等等相关上市公司均被大幅炒作。
但是，在那么多芯片相关的上市公司中哪些才是真正的国内芯片巨头呢？下面我根据芯片的四大生产步骤来分别找出一家上市公司芯片龙头。
1、设计龙头
兆易创新：其实说设计倒不如说研发更确切一点，目前国内芯片研发最好的就是华为的海思芯片，但是华为并非一家上市公司，所以我们可以找和华为联系较为紧密的上市公司，比如说兆易创新。这家公司目前是国内芯片设计产业的领先者，和华为、中兴、中科院均有一定的联系，而且还有集成电路产业基金的参与，极有可能成为市值上千亿的芯片上市龙头企业。
2、封装龙头
长电科技：公司是中国半导体封装生产基地,国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业。最重要的是，公司是国外产业转移的受益标的，是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，2015年公司并购了星科金朋，使得公司在全球芯片封装市场占有率已经达到10%，国内已经没有任何同行有机会超越长电了。另外长电和中芯国际联手，又有国家产业基金加持，是国内唯一有可能跟台湾同行抗衡的企业，是一个确定性非常强的企业。
此外，从公司近两年的财报中也可以看出，公司呈现出的成长性和盈利能力是不容忽视的。
3、制造龙头
上海新阳：目前的晶圆制造产业已经被台积电所垄断，但是在国家政策的扶持下，国内的晶圆制造上很可能就会顺势而起，其中个人认为上海新阳是最可能成为龙头的企业。
一方面，上海新阳是上海市市政府极度认可的一家高新技术企业，而晶圆制造是典型的资本密集型产业，上海市的资本实力如何，不用说大家也都明白；
另一方面，公司和兴森科技、新奥科技以及中芯国际的创始人张汝京博士合作，对半导体进行研究和制造。目前公司已经在300毫米半导体硅片的制造上取得了一定的成就。值得注意的是，300毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，一直依赖进口，此项目将致力于在我国建设300毫米半导体硅片生产基地，同时发展200毫米抛光硅片生产能力，填补国内空白。
4、设备提供龙头
北方华创：公司是国内领先的电子工艺装备制造商，也就是提供设备的厂商，它做为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。2016年公司进行了增资配股，其中国家集成电路基金认购了6亿元。
上述只是个人对于芯片行业的一个发展认知，事实上现在国内芯片上市公司的生产规模和研发规模等均比较小，而且在芯片的生产过程中各具特点，可以说未来哪家公司都有可能成为名震全球的芯片厂商，希望大家不要被上述四家公司所局限。
该图以及下图均是国内重要的芯片厂商，各有特点，大家需要的可以收藏一下。
君银投顾
要找芯片巨头，首先需要把芯片产业链剖析一下。
我国目前已初步搭建起了芯片产业链，其中主要包括：
1、以华为海思、紫光集团、国睿集团为劲旅的芯片设计公司。
2、以中芯国际、上海华力、中国电科为代表的芯片制造商。
3、以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。
目前在国产替代的大背景下，打造中国“芯”时代方面考虑，我细分到6条产业链：
1、芯片上游材料相关公司：有研新材、上海新傲、浙江金瑞泓、洛阳单晶硅、上海新阳、兴森科技、南大光电、飞凯材料（与中芯聚源等共同投资聚源恒泰集成电路产业基金）、强力新材、鼎龙股份。
2、芯片设计相关公司（国外高通）：兆易创新、全志科技、北京君正、国民技术、同方国芯、中颖电子、福星晓程、东软载波、欧比特、上海贝岭、艾派克、紫光股份、科大讯飞、景嘉微、国民技术、士兰微等。
3、晶圆制造（芯片是集成电路的载体，由晶圆分割而成）：台积电、中芯国际、中电广通。
4、晶圆材料、溅射靶材：上海新阳、中环股份、兴森科技、飞凯材料、强力新材、康强电子、南大光电、江丰电子。
5、芯片封装测试：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、太极实业。
6、为晶圆制造和封装测试提供设备：七星电子。
那么，未来中国芯片的巨头企业就应该在上述企业中出现。
涨停解析
对于当代芯片科技的推想
幻实者或引导者
芯片行业一直是我国的弱项目，行业让美日韩统治，虽然我国研制了龙芯，但是跟国际上巨头的差距还是有的。
随着5G时代，物联网的到来对于芯片的需求将会大大增加，对于中国芯片企业是机遇也是一次全新的挑战。
下面我们来看看在中国（上市公司）企业中，会不会出现巨头，会不会有新的独角兽诞生。
大唐电信 国内具有自主知识产权的国家级高新科技公司也是国家级的企业技术中心，公司拥有多项核心技术，参与承建新一代移动通讯无线网络与芯片技术国家实验室。
拥有国家背景，技术雄厚，但是最近几年业绩一直不是很好16年出现大幅亏损，更是在年末暴跌中连续4个跌停板，最低价6元，跌破12年的最低点，价格上已经出现机遇，在配合国家最新的独角兽企业回归，大唐电信会不会出现重组有独角兽企业借壳上市？让我们拭目以待。以上不构成买入理由。
刘宏宇8084
随着全球移动化、智能化应用的的进一步普及，在量子计算机正在商用之前，智能手机芯片市场是未来的芯片争霸的核心领域。
2017年，我国芯片业成绩斐然：华为海思发布了全球首款10纳米技术的AI芯片；在全球芯片设计前50强中，中国芯片厂商11家，包括海思、展讯、中兴、大唐、南瑞、华大、锐迪科、ISSI、瑞芯微（Rockchip）、全志（All winner）、澜起科技（Montage）。
紫光集团收购展讯通信、锐迪科，并将两者整合为紫光展锐后在手机芯片市场份额已稳居世界前三，80%的芯片产品销往海外市场，拥有亚洲第一的射频前端产品以及中国最大的物联网芯片市占率。但由于种种原因，产品主要集中在中低端。
2017手机芯片排名：华为以8%的市场份额进前五。虽然联发科以14%的市场份额排名第三，但联发科目前已经暂缓高端市场，将目光聚焦在中低端市场，随着芯片性价比的进一步提升可能产生进一步的挤出效应。
近日台媒引援业内人士消息称，华为在今年将调整芯片策略，扩大自家华为手机采用海思芯片的比例超过50%。海思芯片进一步扩大产能的计划昭然若揭，华为海思芯片提升自用比例，并且对其他手机厂商出售海思芯片的话，那么海思芯片将使华为崛起为中国的芯片巨头！
SaaS
芯片是个产业链非常长而且科技含量非常高的行业。很多东西别人都说过了，我泼点冷水吧。
这几年中国在芯片设计上进步很大，但是在晶元生产上，中芯国际也只是能生产28μm而已，而主流产品已经达到7μm了，一对比大家就知道差距了，落后三代不止。
另外就是光刻机，最先进的在荷兰，其次在日本，是不会卖给中国人的。
幸亏幸亏，引进了台积电来大陆，现在华为设计的芯片主要是台积电代工的。大家想一下，如果台积电没引进会是什么后果？如果美国施压台积电会如何？一头冷汗吧。你华为芯片设计的再牛，没人给你生产啊。
经过这次美国制裁中兴的事，国家也应该清楚了，一定要坚定不移花大力气发展芯片产品各环节产品。
光明山主
中商情报网：半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。由于其在收音机、电视机以及测温方面的广泛应用，半导体行业有着庞大且多变的发展潜能。半导体导电性可受控制的特性使得其在科技与经济领域都发挥着十分重要的作用。
近日，2018年中国半导体企业50强排行榜出炉，据榜单显示：进入2018年中国半导体企业50强排行榜前十企业分别是：紫光集团、华为海思、长电科技、中芯国际、太极实业、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电以及华天科技。
2018年中国半导体企业50强排行榜详细排名如下：
中商产业研究院
芯片行业可分为四个独立的模块：设计，封装，Fab(制造)，验证。首先你要确定你认为的芯片巨头是设计还是制造的巨头，制造的巨头的话，大陆本土的目前还是中芯国际，我个人认为台湾也应该算进去的，迟早要大统一，这样的话应该是台积电，台积电的制造实力是非常强的。
设计一块，也分很多的小分支，都有自己的独特的一面，目前设计最强的公认的都是华为海思。
http://www.sohu.com/a/129609615_609521
这里有一份材料，中国最牛逼半导体公司名单，根据销售额来排名的，有部分是外资企业，你可以做个参考，每个小分支都谈到：设计、封装、制造、MEMS、功率器件、材料等。
期望答案对你有帮助。
