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这两天中兴的事情出来后，我把答复翻了出来，放在下面和大家分享；《科技日报》今天恰好也有一篇专栏文章，谈到了光刻机技术瓶颈的问题，我把文章放在下面，让大家了解中国芯片技术的多个侧面。
中国的芯片技术现在达到了什么水平？
芯片制造主要分为三大环节：晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装。
其中技术难度最大最核心的是芯片前期加工这个环节，分为上百道制程，每道制程都有相应的装备。在这些装备里面，技术难度最大的就是光刻技术。
中国半导体技术主要是在第一和第三环节。第二个环节中的技术装备大部分处于空白，所以高端的整个芯片都需要进口。
现在，我们已经攻克了前期加工装备的蚀刻技术，达到了7纳米的国际领先水平。目前等待技术明珠——光刻技术的突破。
是什么卡了中国顶级光刻机的脖子？
指甲盖大小的芯片，密布千万电线，纹丝不乱，需要极端精准的照相机——光刻机。光刻机精度，决定了芯片的上限。高精度光刻机产自ASML、尼康和佳能三家；顶级光刻机由ASML垄断。
“十二五”科技成就展览上，上海微电子装备公司（SMEE）生产的中国最好的光刻机，与中国的大飞机、登月车并列。它的加工精度是90纳米，相当于2004年上市的奔腾四CPU的水准。国外已经做到了十几纳米。
光刻机跟照相机差不多，它的底片，是涂满光敏胶的硅片。电路图案经光刻机，缩微投射到底片，蚀刻掉一部分胶，露出硅面做化学处理。制造芯片，要重复几十遍这个过程。
位于光刻机中心的镜头，由20多块锅底大的镜片串联组成。镜片得高纯度透光材料+高质量抛光。SMEE光刻机使用的镜片，得数万美元一块。
ASML的镜片是蔡司技术打底。镜片材质做到均匀，需几十年到上百年技术积淀。
另外，光刻机需要体积小，但功率高而稳定的光源。ASML的顶尖光刻机，使用波长短的极紫外光，光学系统极复杂。
有顶级的镜头和光源，没极致的机械精度，也是白搭。光刻机里有两个同步运动的工件台，一个载底片，一个载胶片。两者需始终同步，误差在2纳米以下。两个工作台由静到动，加速度跟导弹发射差不多。
相当于两架大飞机从起飞到降落，始终齐头并进。一架飞机上伸出一把刀，在另一架飞机的米粒上刻字，不能刻坏了。
而且，温湿度和空气压力变化会影响对焦。机器内部温度的变化要控制在千分之五度，得有合适的冷却方法，精准的测温传感器。
SMEE最好的光刻机，包含13个分系统，3万个机械件，200多个传感器，每一个都要稳定。像欧洲冠军杯决赛，任何一个人发挥失常就要输球。
发展光刻机，需要高素质的人群。这需要用五十年、一百年的长远眼光去做事情，而不是期望几个月解决问题。
如今，我国的光刻技术主要应用于中低端市场。而国际巨头仍在前进，发展浸没式光刻机（光在水中波长更短）、磁悬浮驱动（减少工作面震动）、反射镜代替透镜技术、真空腔体的极紫外光学系统……
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