蘋果公司將於今年9月推出的新款Iphone上使用的A12芯片已經在製造合作伙伴臺灣積體電路製造股份有限公司（簡稱臺積電，TSMC）批量生產。
A12處理器採用7納米制程設計製造，比Iphone8和Iphone X等蘋果手機搭載的10納米制程A11芯片面積體積更小、發熱更低、性能更強。7nm製程將比 10nm 省電40%、性能提升20%。
而臺積電於2018年4月表示已經開始批量生產7納米制程處理器，但當時未透露合作伙伴。
目前智能手機領先的處理器，如蘋果的A11 Bionic、高通驍龍Snapdragon 845以及華為海思麒麟970，都採用10納米工藝製造。目前geekbench4.1排行榜上，iPhone 8的A11單核成績達到了4203分，多核測試跑分高達10065分。搭載三星8895處理器的Galaxy S8的單核分數僅為1965分，而多核也只有6494分。華為mate10搭載的麒麟970跑分實測單核分數1891，多核6680分。傳A12在GeekBench 4中，單核跑出5200，多核跑出13000。按A12提升的性能，蘋果手機A12處理器性能將繼續領跑一眾移動CPU。
蘋果將會在9月發佈三款 iPhone，一款為 iPhone X 的升級版，一款為Plus大屏版，以及一款為 6.1寸LCD 屏幕的低價版本。
另據瞭解，同採用臺積電7nm製程工藝的麒麟980處理芯片目前也實現量產，將集成寒武紀的第三代產品1M AI核心，採用4大核A77+4小核A55八核設計，最高主頻達到2.8Ghz，將在今年下半年隨Mate 20系列旗艦手機發布。
蘋果A12手機芯片
海思麒麟980手機芯片
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