近年来中国芯片进口总额已经逐年攀升，2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，进口额为2601亿美元(按美元兑人民币汇率1：6.3换算约合16386.3亿元人民币)，而同期中国原油进口金额为1623.3亿美元，可见芯片制造业产值之高。目前在核心领域如计算机高端芯片国产化率极低，可忽略不计，随着5G标准的制定和迅速推进，移动领域尽管国内进展迅速，但形势依然不容乐观。
目前，全球高端市场芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主。在高端芯片领域，国内尚未形成规模效应和相应的完整产业生态链，仍以“代工”模式为主。截至2015年年底的数据显示，全球共有94家先进的晶圆制造厂商，其中17家在美国，71家在亚洲（中国有9家），6家在欧洲。日本在上世纪80年代处于领先地位，但自90年代开始其全球半导体市场份额显著下降，至2015年仅有3家日本芯片制造商位列全球排名前二十——东芝、瑞萨电子和索尼。韩国三星电子和海士力目前是世界第二和第三大半导体公司。
而目前最为广泛使用的手机芯片的玩家主要高通，英飞凌，飞思卡尔，TI德州仪器，Intel，苹果，三星 ，英伟达，华为海思，联发科MTK，展讯，小米松果等。这些公司手机CPU除Intel外均是基于ARM内核研制，但TI德州仪器，英飞凌，飞思卡尔，Intel和英伟达由于基带或芯片效能等原因导致逐渐退出手机芯片行列，其余玩家也逐渐向更大规模发展。
国内的海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。可见海思的产品线覆盖很庞大。推出的移动处理器芯片有麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2。目前发展势头良好，麒麟970等用于目前华为自家主流旗舰机型之上，已经成功突破欧洲市场，市场占有率逐步增大。
海思麒麟970手机芯片
海思麒麟芯片
展讯于2013年12月23日被紫光集团收购。展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。由于展讯产品多集中于中低端产品，且销量不大，导致发展出现迟滞，目前展讯同时推出与Intel合作的手机芯片，鉴于巨头Intel推广移动芯片的失败，可见展讯x86移动芯片依然前景不容乐观。
联发科（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。由于在山寨机横行的时代联发科推出交钥匙方案迅速占领市场，但在智能手机时代，其芯片弱于同期高通，三星，华为麒麟旗舰处理器，且品牌形象一直未能改善，高端芯片战略失败。目前产品主要用于中低端手机上，且客户逐渐被高通蚕食，市场占有率逐渐走低，由于其在移动领域浸染多年，专利和技术实力依然不容小觑，有东山再起的机会。
小米松果为小米于2014年10月16日成立的一家全资子公司；于2017年2月28日正式发布澎湃S1芯片，首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C也一同发布。澎湃S1采用保守策略，使用较为低端的架构，走中低端路线，搭载于小米自家品牌手机。据称澎湃系列处理器的第二代即将发布，它将采用台积电的16nm工艺，4*A73+4*A53的大小核架构，A73核心为2.2GHz，A53核心为1.8GHz；GPU方面采用ARM 官配的Mali G71MP8；澎湃S2的参数性能基本上为“麒麟960”的水平，不支持CDMA网络，也就是不支持全网通。可见小米在基带和CPU性能上仍有差距。
在手机基带高通仍处于垄断地位，英特尔用于苹果和三星基带用于三星自家手机芯片，也逐渐取得突破，国内的有展讯擅长TD-SCDMA。目前高通，英特尔，华为已经在基带领域形成三足鼎立的局面。
值得一提的是华为巴龙基带芯片，已经随着多年的产品迭代，逐渐完善成熟。2010年初，华为推出了业界首款支持TD-LTE的终端芯片巴龙（Balong）700，支持LTE FDD和TD-LTE双模。2012年，华为发布了业界首款支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片巴龙710，2013年，华为又推出巴龙720，全球率先支持LTE Cat.6，2015年，华为发布巴龙（Balong）750，在MWC 2018上，华为消费者业务面向全球正式发布首款5G商用芯片巴龙5G01（Balong 5G01），华为Balong 5G01是全球首款基于3GPP标准的5G商用芯片。根据华为给出的参数，Balong 5G01支持全球主流的5G频段，包括Sub6GHz和mmWave，理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率，支持NSA和SA两种组网方式，即支持4G & 5G双联接组网，也支持5G独立组网。华为此次发布的Balong 5G01与英特尔XMM 8060一样，不仅支持最新的5G NR新空口协议，既支持28GHz，也支持Sub-6GHz频段，同时支持通过4G/5G双联接组网的方式，实现向下兼容2G/3G/4G网络。相比之下，高通骁龙X50 5G调制解调器只支持28GHz频段，并且早期它仅仅是专攻5G网络。
射频领域主要有高通，skyworks（最专业的射频厂商），英飞凌，Qorvo，Avago（安华高，含博通）等，资本技术实力雄厚，国内的有RDA（锐迪科，被紫光收购），展讯，中普微，唯捷创芯（Vanchip），国民飞骧（Lansus），中科汉天下（Huntersun），广州智慧微电子（SmarterMicro）等，国内实力偏弱，但有一定的发展基础，随着国内5G的迅速发展有望出现几家龙头企业做大做强。
电源管理芯片：富晶电子，远翔科技，士兰微电子，圣邦股份，韦尔股份等，总体实力与国际巨头差距较大。
音频芯片领域：艾为电子。
显示屏芯片：台湾厂商奕力，矽创，奇景，联咏等IC行业龙头，另有中颖电子等上市公司。
传感器方面：士兰微。
摄像头CMOS芯片：豪威科技在2015年全球CMOS芯片市场中，占有约12%的市场份额，排名全球第三。
指纹芯片：主要是汇顶科技和思立微（兆易创新子公司），其它有比亚迪等高占率不高，汇顶的指纹识别芯片在2017年底一举超越FPC，成为全球市场份额第一。而思立微也在2017年实现了市占率的翻倍。
根据近期华为mate10产品拆解分析，华为是世界上除了三星之外，唯一一家掌握核心芯片技术方案的手机厂商，手机的CPU、基带、射频收发器、电源IC、音频芯片等都是自主设计。而中兴微电子近年来发展势头同样迅猛，逐渐用自主芯片替代国外多种芯片，不过最近中兴被美国制裁，导致中兴可能在芯片业务上受较大影响。
总评：手机芯片国内技术部分领域已经与国际处于同一水平，但总体实力偏弱，但是已经基于实现国产可替代，相关的底层配套如制造、芯片设计软件等仍严重依赖国外巨头。
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