在獲得中國監管機構的同意之後，東芝終於將其芯片部門以180億美元的價格賣給了美國私人股本公司Bain Capital。
東芝內存公司（TMC）的這次出售原本計劃在3月底完成，但由於上個月中國反壟斷調查而被推遲，而推遲的部分原因是中國與美國政府之間的貿易戰。
由於在美國的核電站虧損數十億美元，因此東芝被迫為自己與WDC組建的NAND閃存芯片合資公司尋找買家。
由於其美國西屋電氣核能部門在2016年遭受巨大損失，東芝整個業務（覆蓋筆記本電腦、電視機、閃存芯片和核電站）面臨崩盤的風險。
西屋工廠在美國喬治亞州和南卡羅來納州的項目遭受鉅額成本超支後申請破產。
東芝還表示，將在今年晚些時候公佈自己的五年“轉型戰略”，旨在公司上下實施整個業務的“結構性改革”。
由Bain主導的投資者財團包括韓國芯片製造商SK海力士、蘋果、戴爾、希捷和金士頓等。
在與Bain達成的協議規定下，東芝回購了該業務40％的股份。
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