2017年半導體行業覆盤：芯片漲價製程微縮難度加大 量子計算出場！

作為科技的最前沿，半導體行業在2017年備受關注，主要因為芯片行業的市場規模在不斷擴大，不過半導體的製程微縮腳步的放緩、製程技術的轉換、市場缺口不斷擴大，讓2017年的半導體行業幾家歡喜幾家愁。漲價成為了供應鏈上永恆不變的話題，不斷的漲價也進一步拉大廠商之間的差距，行業資源越發集中。

　　各種芯片不斷漲價

前面已經提到，2017年半導體行業的最大話題莫過於漲價。其中漲價很大部分集中在DRAM內存和NAND閃存兩者。從統計來看，2017年的內存和閃存的漲價幅度接近50%，不過在2017年年底，內存和閃存均出現了降價的情況。降價的原因有兩個：一方面是三星、海力士、美光、東芝等廠商開始表達出擴產的意願，雖然在短時間內依然無法解決供需問題，但對於市場和用戶來說依然是利好消息;另一方面是智能手機的全球出貨量開始趨向穩定，未來手機的產品更新換代頻率會降低，市場需求變小，不降價產品就沒有競爭力。

除了市場緊缺之外，芯片最源頭的晶圓、各種化學材料的單價也在快速上漲，而且晶圓訂單排期都需要等上幾個月的時間才能拿到貨，原材料的缺貨讓其價格上漲，進一步製造成本提高，加劇終端產品價格上漲。隨著擴產和市場逐漸飽和，NAND和DRAM開始降價。

　　製程微縮難度加大

在2017年，臺積電、三星均量產了10nm工藝的邏輯芯片，領先英特爾一步。不過英特爾一直表示，三星、臺積電的10nm在單位面積的晶體管只與英特爾14nm工藝相當，三星和臺積電只是在玩數字遊戲。不過英特爾在2017年依然跳票了原本計劃來到的10nm工藝，將其推遲到2018年，而三星、臺積電方面將計劃在2018年開始出貨7nm工藝。

從目前來看，深紫外光刻機已經難以滿足7nm及往後的製程提升，極紫外光刻機在2017年也已經粉墨登場，不過按照臺積電、三星方面的說法，第一代的7nm還將會繼續使用深紫外光刻機，極紫外光刻機最少要等到第二代的7nm才會使用。

製程的微縮不可能一直進行下去，雖然英特爾、臺積電、三星均在規劃3nm晶圓的開發。不過在業界人士看來，7nm是半導體制造最後一個重要節點，再往後的製程必須要性難以想象，主要原因有兩個：第一個成本原因，按照臺積電方面的說法，IC設計廠商的16nm工藝晶圓合作開發費用超過了1億美元，隨著製程的微縮，價格還將會繼續走高，這勢必會讓很多廠商退而求其次;第二是性能的提升，在7nm之後，晶體管內的電子不穩定會進一步提高，電子擊穿晶體管壁造成漏電的情況也將會增加，製程的進一步微縮似乎不再是必要，畢竟漏電帶來的問題讓製程更新的意義不大，選擇更加成熟、穩妥的工藝會更符合廠商的利益。

　　量子計算機出場

在2018年的CES大會上，英特爾在此公佈49qubit的量子計算芯片，雖然未能達到大規模量產應用，不過量子超算的時代似乎已經不遠了。按照英特爾官方的說法，49位量子計算芯片的性能相當於5000顆i7-8700K處理器。與此同時，IBM也宣佈完成了50位量子芯片的開發工作，不過並未向外界透露性能如何。

隨著量子超算芯片的出現，量子計算機時代已經不遠了，不過目前只有英特爾和IBM做出了試驗品，臺積電雖然在積極佈局，不過目前並沒有發佈樣品，三星同樣如此。不過量子計算機是半導體工藝極限之後，未來科技發展的新方向，相信英特爾、臺積電、三星、格芯（格羅方德）都會有所準備。

　　2017年收購事件

這四大收購中，英特爾最為波瀾不驚，將目標瞄準了未來的車聯網世界;高通收購恩智浦遭到反壟斷調查，終於在2018年初，歐盟基本同意高通收購恩智浦;與前兩者相比，博通收購高通似乎有點鯨吞之意，博通與高通的市值相差不多，而且高通這兩年面臨著各國的反壟斷調查，給了博通機會;東芝半導體業務的收購更像是一場肥皂劇，貝恩資本、鴻海集團、博通等展開競購，再加上西部數據的攪和，讓這場收購變得看點十足，不過最終花落貝恩資本。

　　RRAM和MRAM的到來

2017年閃存和內存的大幅度漲價，再次點起了臺積電對於存儲器的興趣，RRAM和MRAM是一種介於DRAM內存和NAND閃存之間的存儲芯片，既擁有DRAM的速度，有具備閃存在斷電時依然可以保留數據的特點，未來的存儲器也會偏向於非易失性存儲的方向發展。英特爾和美光合作開發的傲騰就屬於這樣類型的閃存。

不過目前價格偏高，而且更多情況下時作為機械硬盤的高速緩衝內存，可以提升硬盤的讀寫性能，但是要其取代現有的固態硬盤還為時尚早。

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關鍵字: 量子計算 恩智浦半導體 臺積電