在很多人的認知中，華為技術有限公司緊緊是一個手機制造銷售公司，但是華為的主要業務是生產銷售通信設備。華為的產品主要涉及通信網絡中的交換網絡、傳輸網絡、無線及有線固定接入網絡和數據通信網絡及無線終端產品，以此為世界各地通信運營商和專業網絡擁有者提供硬件設備、服務、軟件和解決方案。
而最終華為也是通過自己的努力做到了500強科技類公司，並且還是一個堅持不上市的公司。可以說華為所有的成就都離不開創始人任正非的正確領導，在眾多的決策中，有一個一直支撐著華為穩步向前，並且還有協助華為成為手機行業，甚至通信行業霸主的決策，那就是華為每年都投入巨大的資金來進行新技術的研發。
對於華為的研發，任正非曾經透漏過，華為每一年投入研發的資金中，70%用來進行產品開發，20%~30%-用來研究和創新，並且在未來幾年華為在研發方面的投資將保持在100~200億美元之間。
雖然付出和回報在現實生活中有時是不成正比的，但是，鉅額的投資確實給華為帶來了實打實的好處。過去十年，華為投資將近4000億，申請了74307項專利，華為用實際行動向中國、向世界展示了一個大企業應該有的樣子。在其中，矚目的成果有麒麟芯片，和高通芯片相比絲毫不遜色；最近推出的GPU Turbo讓許多的華為粉絲感受到了華為的誠意；還有就是我們最近一直矚目的5G技術，華為能夠與高通分庭抗禮，其自身的實力水平也是可見一斑。
在最近的CES Asia展會上，華為的總裁何剛再一次向大家展示了華為正在研發的技術。並且表示這些將會在未來而5-10年內和用戶見面，看到這些技術的簡介，很多網友都表示坐不住了。
一、飛秒（Femto）成像技術
飛秒級脈衝光掃描，每秒5000億幀高速成像，來達到多路徑衍射，影響超越視線所見。簡單點就是鏡頭可以發出可以發出可這捨得光源，拍攝遮擋住的物體和人。
二、超透鏡（Metalens）成像技術
華為官方也是進行了解釋，單片純平超薄透鏡成像，可以實現全光譜的高清精準聚焦，而超透鏡的意思就是用微納米薄膜結構來實現可高效率的變焦和吸光。從而可以讓手機的拍照功能更加強大，超薄可以讓鏡頭佔手機內部空間更小，甚至非常微小，達到最終的目的——手機超薄！
三、光子（Photon）成像技術
利用全材料透視成像，穿透食物甚至是人的表面，看到內裡。對食物的組成物質、是否變質，人體內的細胞和病原體進行檢測。
四、全息3D投影技術
這最後一個也就是我們最熟悉、蘋果一直在自己的手機宣傳片裡大力宣傳卻一直都未能做到的全息3D投影技術。華為將利用光柵衍射成像，來達到全3D畫面。
這每一個技術都是一個亮點，如果華為能夠成功的話，在未來，代表中國的毫無疑問會是華為，甚至有可能在領先國外的一些企業一大步。讓我們一起拭目以待吧！對於此事你們怎麼看呢？歡迎評論區留言討論！
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